[实用新型]具有自我对准定位功能的芯片移载设备

权利要求书

1.一种具有自我对准定位功能的芯片移载设备，其特征在于，所述的芯片移载设备包含：

承载基板，具有承载面及多数个分隔沟槽，其中所述的承载面为具有亲水性，各个所述的分隔沟槽为具有疏水性的沟槽体，且多数个所述的分隔沟槽形成于所述的承载面，而由多数个所述的分隔沟槽经交错而由相互交错的所述的分隔沟槽于所述的承载面上围绕形成载晶座的方式而形成多数个载晶座；

液体添加装置，以喷口朝向所述的承载基板的所述的承载面的方式设置，而将液体施加于所述的承载基板的承载面，而使所述的液体聚集于多数个所述的载晶座且远离于多数个所述的分隔沟槽的各个沟槽体；

芯片搬运装置，经配置而邻接所述的承载基板，并搬运多数个芯片至多数个所述的载晶座，而使聚集于各个所述的载晶座的液体位于各个所述的载晶座及各个所述的芯片之间，因此各个所述的芯片受所述的液体的表面自由能而被定位及被承载于所在位置的各个所述的载晶座；

承载基板搬移装置，以邻接所述的承载基板的方式设置，并搬移承载有多数个所述的芯片的所述的承载基板，并使所述的承载基板的所述的承载面对向于接收基板的接收面；以及，

芯片转移装置，经配置而邻接于所述的承载基板搬移装置，并施加电磁波至所述的承载基板而使位于多数个所述的载晶座及多数个所述的芯片之间的液体受热蒸发，而使各个所述的芯片脱离各个所述的载晶座而下落至所述的接收基板的所述的接收面。

2.根据权利要求1所述的具有自我对准定位功能的芯片移载设备，其特征在于，于所述的承载基板，多数个所述的分隔沟槽为多数个相互以间隔距离设置的纵向沟槽体及多数个相互以间隔距离设置的横向沟槽体，且多数个所述的横向沟槽体与多数个所述的纵向沟槽体相互交错而形成棋盘式分布的多数个所述的载晶座。

3.根据权利要求1所述的具有自我对准定位功能的芯片移载设备，其特征在于，所述的芯片转移装置所施加的电磁波为激光束。

4.根据权利要求1所述的具有自我对准定位功能的芯片移载设备，其特征在于，所述的接收基板的接收面具有多数个芯片接收座，且所述的承载基板搬移装置以各个所述的载晶座为对向于所述的接收面的各个所述的芯片接收座的方式搬移所述的承载基板。

5.根据权利要求1所述的具有自我对准定位功能的芯片移载设备，其特征在于，于所述的承载基板，所述的承载面为进行平滑化处理而具有亲水性，且所述的分隔沟槽为进行粗糙化处理而具有疏水性。

6.根据权利要求1所述的具有自我对准定位功能的芯片移载设备，其特征在于，所述的承载基板为玻璃基板，而供所述的芯片转移装置所施加的电磁波穿透，以加热位于各个所述的载晶座及各个所述的芯片之间的液体。

7.根据权利要求1所述的具有自我对准定位功能的芯片移载设备，其特征在于，所述的液体添加装置所施加于所述的承载基板的承载面的液体为水，而供所述的芯片转移装置所施加的电磁波加热蒸发。