[实用新型]一种带有定位功能的电子元件装配结构有效

专利信息
申请号: 202022942626.8 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214413176U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 胡海林 申请(专利权)人: 长治市飞翔电气设备有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/02
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 马小辉
地址: 046000*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 定位 功能 电子元件 装配 结构
【说明书】:

实用新型涉及电子元件本体技术领域,具体涉及一种带有定位功能的电子元件装配结构,包括电子元件本体装置,所述电子元件本体装置包括电子元件本体、接电线和保护框,所述电子元件本体的左右两侧面均固定连接有接电线,所述电子元件本体的外表面固定连接有保护框,所述接电线设置在保护框内壁左右两侧面开设的通孔内,所述保护框的下表面固定连接有定位装置。本实用新型设置有定位装置,通过设置粘连棉与定位环,可以实现将电子元件本体粘连在电路板表面,无需在焊接的过程中对电子元件本体进行手动按压定位,同时卡环可以对接电线进行限位,防止接电线与电子元件本体在焊接的过程中产生倾斜。

技术领域

本实用新型涉及电子元件本体技术领域,具体为一种带有定位功能的电子元件装配结构。

背景技术

电子元件本体,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点,电子元件本体须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,连接电子元件本体常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。

现有的电子元件本体在进行安装的过程中,通常需要工作人员将固定件插设在电路板的表面,在进行焊接的过程中,需要工作人员一直按压电子元件本体与电路板接触,因在焊接的过程中指尖人员产生晃动,导致电子元件本体产生倾斜影响焊接的精度,同时现有的电子元件本体在进行收纳时,通常是将电子元件本体放置在放置箱内,因接电线较为脆弱容易产生弯折断裂,导致电子元件本体产生损坏,因此亟须一种带有定位功能的电子元件装配结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有定位功能的电子元件装配结构,以解决上述背景技术中提出的因在焊接的过程中指尖人员产生晃动,导致电子元件本体产生倾斜影响焊接的精度,同时因电子元件本体放置在放置箱内,因接电线较为脆弱容易产生弯折断裂,导致电子元件本体产生损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有定位功能的电子元件装配结构,包括电子元件本体装置,所述电子元件本体装置包括电子元件本体、接电线和保护框,所述电子元件本体的左右两侧面均固定连接有接电线,所述电子元件本体的外表面固定连接有保护框,所述接电线设置在保护框内壁左右两侧面开设的通孔内,所述保护框的下表面固定连接有定位装置,所述定位装置包括散热垫、粘连棉、粘连保护带、支撑球、散热板、防尘板、通孔板和卡环,所述散热垫的下表面设置有粘连棉,所述粘连棉的下表面设置有粘连保护带,所述散热垫与粘连棉相互靠近的一面开设有散热通孔,所述接电线的外表面固定连接有卡环,所述接电线插设在保护装置,所述保护装置包括橡胶套、干燥环、固定件和密封套,所述橡胶套上表面开设的通孔内固定连接有干燥环,所述干燥环套接在接电线的外表面。

优选的,所述电子元件本体的上表面固定连接有散热板,所述散热板的上表面固定连接有防尘板,所述散热板与防尘板的表面开设有散热通孔,所述保护框的上表面卡接有通孔板,所述通孔板与散热通孔的位置对应。

优选的,所述保护框内壁的左右两侧面开设的通孔内固定连接有密封套,所述密封套套接在接电线的外表面。

优选的,所述散热垫表面开设的散热通孔内固定连接有支撑球,所述支撑球与散热通孔的位置交错排布。

优选的,所述卡环的数量设置为三组,三组所述卡环下表面与橡胶套的上表抵触。

优选的,所述橡胶套的上表面固定连接有固定件,所述固定件与卡环相互靠近的一面抵触。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该带有定位功能的电子元件装配结构,通过设置定位装置和保护装置,通过设置粘连棉与定位环,可以实现将电子元件本体粘连在电路板表面,且卡环可以对接电线进行限位,防止接电线与电子元件本体在焊接的过程中产生倾斜,同时橡胶套可以对接电线进行保护,保障了接电线的韧性强度,防止接电线产生弯折断裂。

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