[实用新型]芯片封装结构、芯片及电子设备

说明书

一种芯片封装结构、芯片及电子设备，该芯片封装结构包括基板和设置在基板上的多个第一凸点和多个第二凸点，多个第一凸点呈多行多列的排布，多个第二凸点也呈多行多列的排布，每相邻两行第一凸点之间设有一行第二凸点，每相邻两列第一凸点之间设有一列第二凸点。通过设置第一凸点和第二凸点的整体为非阵列排布，相同的行间隔和列间隔下，能使得第一凸点和第二凸点之间的空间增大，在满足开设通孔的空间基础上，可以在基板上设置更多行和更多列的第一凸点和第二凸点，从而可以使得芯片本体与更多的第一凸点和第二凸点连接，从而提升芯片电性能。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片及电子设备。

背景技术

芯片封装主要包括正装和倒装，倒装芯片因具有优异的导热性能和电性能,可以具有众多的IO接点等优势而得到大力发展。

目前的芯片封装结构中，芯片本体的中心区域通过多个金属凸点与外部连接，多个金属凸点的排布是阵列排布，这种排布型式的金属凸点的数量较少，不利于提高芯片的电性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片封装结构、芯片及电子设备，能够增加金属凸点的数量，提升芯片的电性能。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了如下的技术方案：

第一方面，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括基板和设置在所述基板上的多个第一凸点和多个第二凸点，多个所述第一凸点呈多行多列的排布，多个所述第二凸点也呈多行多列的排布，每相邻两行所述第一凸点之间设有一行所述第二凸点，每相邻两列所述第一凸点之间设有一列所述第二凸点。

一种实施方式中，每一行所述第二凸点到相邻两行所述第一凸点的间隔距离相等，和/或，每一列所述第二凸点到相邻两列所述第二凸点的间隔距离相等。

一种实施方式中，所述基板上开设有呈横截面为圆形的多个通孔，每个所述通孔位于所述第一凸点和所述第二凸点周围，且所述通孔的直径小于相邻两行及相邻两列所述第一凸点的间隔距离。

一种实施方式中，所述通孔的圆心位于每一行的多个所述第一凸点或多个所述第二凸点的几何中心点的连线上。

一种实施方式中，所述通孔的数量小于所述第一凸点和所述第二凸点的数量之和。

一种实施方式中，所述基板包括相背的第一表面和第二表面，所述第一凸点和所述第二凸点均设于所述第一表面，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；所述芯片封装结构还包括多个第一连接结构和多个第二连接结构，所述第一连接结构和所述第二连接结构均填充对应的所述通孔并在所述第一表面延伸，每个所述第一连接结构连接一行的多个所述第一凸点，每个所述第二连接结构连接一行的多个所述第二凸点。

一种实施方式中，所述第一连接结构包括第一镂空空间，所述第二连接结构包括第二镂空空间，所述第一凸点位于所述第一镂空空间，所述第二凸点位于所述第二镂空空间，其中，所述第一镂空空间的四周封闭，和/或，所述第二镂空空间的四周封闭。

一种实施方式中，所述第一凸点和所述第二凸点均呈椭圆形，所述第一凸点和所述第二凸点的椭圆形的长轴方向均与行方向一致，所述第一镂空空间和所述第二镂空空间的四周均封闭。

一种实施方式中，所述芯片封装结构还包括多个球垫，多个所述球垫均设置在所述第二表面，每个所述球垫与所述第一连接结构或所述第二连接结构连接，所述球垫背向所述基板的一侧用于与锡球连接。

第二方面，本申请还提供了一种芯片，包括芯片本体和第一方面各种实施方式中任一项所述的芯片封装结构，所述芯片本体与多个所述第一凸点和多个所述第二凸点连接。

第三方面，本申请还提供了一种电子设备，包括第二方面的芯片。