[实用新型]一种KU波段大功率微带双节环行器

说明书

本实用新型公开了一种KU波段大功率微带双节环行器，包括底座，所述底座上从下往上依次设有铁氧体基片、微带电路和永磁体；所述微带电路包括第一中心结、与第一中心结连接的第一支路和第二支路、第二中心结、与第二中心结连接的第三支路和第四支路、第一中心结与第二中心结连接的第五支路；所述底座上还设有射频电阻芯片，所述射频电阻芯片与第一中心结或第二中心结的支路连接，所述射频电阻芯片用于接收微波信号；所述第一中心结/第二中心结的边缘部位向外延伸有鱼刺状凸起。本实用新型体积小、重量轻、易加工、易批量生产，能满足用户对优良电性能指标和耐高功率的性能要求，能够用于表面贴装和微电路集成。

技术领域

本实用新型属于微波通信技术领域，具体是一种KU波段大功率微带双节环行器。

背景技术

随着微波通讯的迅速发展，微波电子设备的应用日趋广泛，整机性能也有很大的提高，对其中的铁氧体环行器的性能指标和功率容量也提出了更高的要求；环行器单向传输的原理，是由于采用了铁氧体旋磁材料，这种材料在外加高频波场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性(又称张量磁导率特性)。正是这种旋磁特性，使在铁氧体中传播的电磁波发生极化的旋转(法拉第效应)，以及电磁波能量强烈吸收(铁磁共振)，正是利用这个旋磁现象，制做出结型隔离器、环行器。它具有体积小、频带宽、插损小等特点，因而应用十分广泛。

环行器能实现微波功率单向循环流通，反向则是隔离；嵌入式环行器已经基本不能满足许多系统贴片的需求，而现有的贴片式环行器由于工作频率范围较低耐功率小，不能满足高频范围的需要。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种KU波段大功率微带双节环行器，其结构简单，适用于表面贴装和微电路集成，并且满足较高频率范围的工作要求。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种KU波段大功率微带双节环行器，包括底座，所述底座上焊接固定有铁氧体基片，所述铁氧体基片上方设置有微带电路，所述微带电路上方设有永磁体；所述微带电路包括第一中心结、与第一中心结连接的第一支路和第二支路、第二中心结、与第二中心结连接的第三支路和第四支路、第一中心结与第二中心结连接的第五支路；所述第一支路两侧设有多个第一焊点，多个所述第一焊点分别与第一支路连接；所述第四支路两侧设有多个第二焊点，多个所述第二焊点分别与第四支路连接；所述第五支路两侧设有多个第三焊点，多个所述第三焊点分别与第五支路连接；本实用新型通过在微带电路上的各支路两边设置多个焊点，在使用时可根据实际需求将各支路的焊点焊接起来，从而实现提高电性能的作用。所述永磁体设有两个，两个所述永磁体分别设在第一中心结和第二中心结上方；所述底座上还设有射频电阻芯片，所述射频电阻芯片与第一中心结或第二中心结的支路连接，所述射频电阻芯片用于接收微波信号；所述第一中心结/第二中心结的边缘部位向外延伸有鱼刺状凸起。

本实用新型中，永磁体纵向磁化铁氧体基片，铁氧体基片边缘磁化均匀，基地良好，并且由于底座与铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护铁氧体基片，降低了由于焊接而导致铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性。

具体地，所述微带电路通过光刻技术电镀在所述铁氧体基片上表面；所述铁氧体基片的上表面采取抛光处理，利用化学方法去油污以及杂质粒子，利用物理方法对表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力。

具体地，所述射频电阻芯片通过焊锡膏焊接在底座上。

具体地，所述底座为磁性金属材质，所述永磁体为钐钴永磁体，磁性稳定持久，形成的磁场强度不易衰减。

具体地，所述永磁体的中心轴线与第一中心结/第二中心结的中心轴线重合。

上述微带双节环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。