[实用新型]微流控芯片接口装置及其组件、培养室接口装置及阵列接口装置有效

专利信息
申请号: 202022945502.5 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN214288271U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 邓玉林;徐建栋;任培 申请(专利权)人: 北京理工亘舒科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 王琳;鲍旭日
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微流控 芯片 接口 装置 及其 组件 培养 阵列
【权利要求书】:

1.一种微流控芯片接口装置,其特征在于:

所述接口装置包括插针刺入装置和插针接口装置,

所述插针刺入装置位于第一芯片内部,所述插针刺入装置在垂直方向自下而上依次设置有密封件、紧固装置和插针,所述紧固装置内部具有通孔,所述插针的针尖能够自下而上穿过所述密封件和所述紧固装置内部的通孔,所述插针的针尾被固定在所述第一芯片内部,并与所述第一芯片内部的第一芯片通道连通,所述第一芯片通道延伸至所述第一芯片外部;

所述插针接口装置位于第二芯片内部,所述插针接口装置在垂直方向自下而上依次设置有插针管下部、密闭件、插针管上部,所述插针管上部紧靠所述密闭件,并在背离所述密闭件一侧连通所述第二芯片内部的第二芯片通道,所述第二芯片通道延伸至所述第二芯片外部;所述插针管下部紧靠所述密闭件,并在背离所述密闭件一侧连通所述第二芯片底部的开放凹槽,从而被固定在所述第二芯片的底部;当所述第一芯片和所述第二芯片装载结合时,所述第一芯片的所述紧固装置进入第二芯片的所述开放凹槽,所述插针先、后进入所述第二芯片的所述开放凹槽、所述插针管下部,刺穿所述密闭件进入所述插针管上部内。

2.如权利要求1所述的微流控芯片接口装置,其特征在于:所述插针管上部在背离密闭件一侧内插置有滤芯,所述滤芯能够连通所述插针管上部和所述第二芯片通道。

3.如权利要求1所述的微流控芯片接口装置,其特征在于:所述紧固装置的尺寸小于或等于所述开放凹槽的尺寸。

4.如权利要求1所述的微流控芯片接口装置,其特征在于:所述紧固装置包括置于所述第一芯片外部的紧固装置旋拧装置和置于第一芯片内部的紧固装置旋拧接口,所述紧固装置旋拧装置与所述紧固装置旋拧接口均设置有拧合用的螺纹,所述紧固装置旋拧装置与所述紧固装置旋拧接口能够互相拧合。

5.一种微流控芯片接口装置组件,其特征在于,所述接口装置组件包括多个平行排列的、如权利要求1-4中的任一项所述的微流控芯片接口装置,其中,多个插针接口装置的插针管上部通过多个第二芯片通道相互密闭连通。

6.如权利要求5所述的微流控芯片接口装置组件,其特征在于,所述多个第二芯片通道通过串联或并联方式密闭连通。

7.一种微流控芯片培养室接口装置,其特征在于,所述培养室接口装置包括如权利要求5-6之一所述的接口装置组件,所述多个第二芯片通道之间还包括一个或多个培养室。

8.一种微流控芯片阵列接口装置,其特征在于,所述阵列接口装置包括如权利要求5-6之一所述的接口装置组件,所述接口装置组件平行放置且其中多个第一芯片通道之间相互连通。

9.一种如权利要求8所述的微流控芯片阵列接口装置,其特征在于,所述多个第一芯片通道之间通过串联或并联方式密闭连通。

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