[实用新型]一种IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构有效

申请号：	202022945646.0	申请日：	2020-12-11
公开（公告）号：	CN213424983U	公开（公告）日：	2021-06-11
发明（设计）人：	张磊;朱涛;孙瑞	申请（专利权）人：	赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
主分类号：	H01L23/488	分类号：	H01L23/488;H01L23/14;H01L29/739
代理公司：	北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489	代理人：	燕宏伟
地址：	314100 浙江省嘉兴市嘉***	国省代码：	浙江;33
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摘要：
搜索关键词：	一种 igbt 模块管脚功率端子焊接结构
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【权利要求书】：

1.一种IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，其特征在于：所述IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构包括一个基板，多个设置在所述基板上功率端子，一个设置在所述功率端子上的管脚，以及一个设置在所述管脚上的超声波焊头，多个所述功率端子水平设置在所述基板上，所述管脚包括一个设置在所述功率端子上的焊接座，以及一个与所述焊接座连接的针头部，所述焊接座设置在所述功率端子的顶端并与所述功率端子相互贴合，所述焊接座位于所述功率端子和所述超声波焊头之间，所述焊接座所在平面与所述功率端子的所在平面及所述基板相互平行，所述针头部的中心轴垂直于所述焊接座的所在平面，所述超声波焊头一端设置在所述焊接座上并压紧所述焊接座和所述功率端子。

2.如权利要求1所述的IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，其特征在于：所述IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构还包括一个设置在所述基板上的IGBT芯片。

3.如权利要求1所述的IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，其特征在于：所述焊接座与所述针头部一体成型。

4.如权利要求1所述的IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，其特征在于：所述焊接座呈长条状或圆盘状。

5.如权利要求1所述的IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，其特征在于：所述焊接座的宽度小于或等于所述功率端子的宽度。

6.如权利要求1所述的IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，其特征在于：所述管脚呈T型或L型结构。

7.如权利要求1所述的IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构，其特征在于：每个相邻的所述功率端子之间间隔设置。

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