[实用新型]一种新型的电子芯片卡有效
申请号: | 202022947014.8 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN213582229U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 戴捷 | 申请(专利权)人: | 紫东信息科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 张荣 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 电子 芯片 | ||
本实用新型公开了一种新型的电子芯片卡,包括芯片卡主体,芯片卡主体的上端面设置有晶源芯片,芯片卡主体内包裹有感测线圈和加强条,感测线圈与晶源芯片电性连接,晶源芯片的外端设置有固定架,固定架的上端面设置有固定槽,晶源芯片安装在固定槽内,固定架的下端设置有固定座,固定架通过固定座与芯片卡主体固定连接,固定槽的底部设置有橡胶垫。本实用新型通过在晶源芯片的外端添加固定架,防止芯片卡主体弯折造成晶源芯片损坏,通过在芯片卡主体内添加加强条,降低芯片卡主体的弯折程度,通过在感测线圈上设置有弯折的抗拉波纹,提升感测线圈的抗拉伸能力,从而大大提升了设备的使用寿命。
技术领域
本实用新型属于电子芯片卡技术领域,具体为一种新型的电子芯片卡。
背景技术
芯片卡的使用十分普遍,它给我们带来了很多便利,但现有的芯片卡携带过程中容易发生刮蹭造成损坏,容易造成不必要的经济损失,无法对芯片卡起到保护作用,缩短了芯片卡的使用寿命。
授权公告号CN202502530U中公开了一种电子芯片卡,包含一面上设有容置区的卡片本体,该容置区的两侧分别设有导电部,且该卡片本体内部埋设与导电部连接的感测线圈;设置于容置区中的芯片,该芯片对应容置区的一面上设有至少两接点;以及多个分别连接导电部与接点的导线。
上述公开的一种电子芯片卡,当该电子芯片卡在携带过程中受到挤压时芯片容易断裂,芯片卡弯折时,内部感测线圈容易断线,导致芯片卡损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型的电子芯片卡,以解决现有技术中芯片卡不耐弯折的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型的电子芯片卡,包括芯片卡主体,所述芯片卡主体的上端面设置有晶源芯片,所述芯片卡主体内包裹有感测线圈和加强条,所述感测线圈与晶源芯片电性连接,所述晶源芯片的外端设置有固定架,所述固定架的上端面设置有固定槽,所述晶源芯片安装在固定槽内,所述固定架的下端设置有固定座,所述固定架通过固定座与芯片卡主体固定连接。
优选的,所述固定架为矩形状的空心铝合金架,所述固定架包裹在晶源芯片的外端,铝合金的固定架能够有效防止晶源芯片被压弯折,且铝合金材质较轻,导热性能较好,能够协助晶源芯片散热。
优选的,所述固定槽的俯视与晶源芯片的俯视重合,所述固定槽的上端设置有固定圈,所述固定圈为环状向内弯折的铝合金环,所述固定圈与固定架一体浇筑成型,晶源芯片被固定圈压在固定槽内,将晶源芯片与固定槽固定,防止晶源芯片滑脱,且固定圈能够降低晶源芯片表面在携带过程中造成的磨损。
优选的,所述固定槽的底部设置有橡胶垫,所述晶源芯片与固定架通过橡胶垫弹性连接,当晶源芯片位置受到挤压时,晶源芯片能够挤压橡胶垫进行缓冲卸力,从而大大降低晶源芯片内元件受到的冲击力,以提升晶源芯片的使用寿命。
优选的,所述固定座的矩形状的铝合金片,所述固定座的俯视边长大于固定槽的俯视边长,芯片卡主体通过PVC浇筑而成,固定架镶嵌在芯片卡主体内,固定座能够有效防止固定座与芯片卡主体脱落。
优选的,所述感测线圈为环状排列的漆包铜线,所述感测线圈上设置抗拉波纹,所述抗拉波纹由感测线圈弧形弯折而成,当芯片卡主体弯折时,感测线圈会因弯折发生拉伸导致断裂,抗拉波纹提升了感测线圈的横向长度,从而提升了感测线圈的抗拉伸能力。
优选的,所述加强条为圆柱形钢丝,所述加强条与芯片卡主体的长边平行,钢条具有很高的抗拉强度,从而有限防止芯片卡主体弯折,提升芯片卡主体的使用寿命。
优选的,所述晶源芯片和感测线圈为授权公告号CN202502530U中相关结构。
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