[实用新型]一种采用倒封装IR的光电耦合器

权利要求书

1.一种采用倒封装IR的光电耦合器，包括光电耦合器本体(1)和球头销(8)，其特征在于：所述光电耦合器本体(1)的内部前端设置有发光源引脚插槽(2)，且发光源引脚插槽(2)的外部安装有发光源引脚本体(3)，所述光电耦合器本体(1)的内部后端设置有受光器引脚插槽(4)，且受光器引脚插槽(4)的外部安装有受光器引脚本体(5)，所述受光器引脚本体(5)的内部固定有杆套(6)，且杆套(6)的外部设置有弹簧(7)，所述球头销(8)位于杆套(6)的内部，所述光电耦合器本体(1)的外部设置有纳米陶瓷涂层(9)，且纳米陶瓷涂层(9)的外部安装有橡胶层(10)，所述橡胶层(10)的外部固定有铝片(12)，且铝片(12)的下方设置有硅脂贴片(11)，所述铝片(12)的上方固定有铝块(13)，且铝块(13)的上方通过螺丝(14)与风机(15)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种采用倒封装IR的光电耦合器，其特征在于：所述光电耦合器本体(1)与发光源引脚插槽(2)之间为固定连接，且发光源引脚插槽(2)沿光电耦合器本体(1)的水平线等距分布。

3.根据权利要求1所述的一种采用倒封装IR的光电耦合器，其特征在于：所述受光器引脚插槽(4)与光电耦合器本体(1)之间为固定连接，且受光器引脚插槽(4)沿光电耦合器本体(1)的水平线等距分布。

4.根据权利要求1所述的一种采用倒封装IR的光电耦合器，其特征在于：所述受光器引脚本体(5)通过杆套(6)、弹簧(7)和球头销(8)与受光器引脚插槽(4)构成可拆卸结构，且杆套(6)通过弹簧(7)与球头销(8)构成弹性结构。

5.根据权利要求1所述的一种采用倒封装IR的光电耦合器，其特征在于：所述纳米陶瓷涂层(9)与光电耦合器本体(1)之间构成一体化结构，且纳米陶瓷涂层(9)的中轴线与橡胶层(10)的中轴线相重合。

6.根据权利要求1所述的一种采用倒封装IR的光电耦合器，其特征在于：所述铝片(12)与铝块(13)之间构成一体化结构，且铝片(12)的下表面与硅脂贴片(11)的上表面紧密贴合。

7.根据权利要求1所述的一种采用倒封装IR的光电耦合器，其特征在于：所述风机(15)通过螺丝(14)与铝块(13)构成连接结构，且铝块(13)的中轴线与风机(15)的中轴线相重合。