[实用新型]一种新型降温容器有效
申请号: | 202022947251.4 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN214341515U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 应警辉;赵波;王俊;李超 | 申请(专利权)人: | 浙江保康电器有限公司 |
主分类号: | A47G19/22 | 分类号: | A47G19/22 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 吴辉辉 |
地址: | 321200 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 降温 容器 | ||
1.一种新型降温容器,其特征在于,包括由内而外设置的内层(1)、界面导热层(2)、相变降温层(3)、中层(4)和外层(5);所述内层(1)和中层(4)均为顶部开口的腔体结构,界面导热层(2)包裹于内层(1)外,且界面导热层(2)包裹内层(1)的底部和侧部;所述相变降温层(3)包裹于界面导热层(2)外,相变降温层(3)包裹界面导热层(2)的底部和侧部;所述中层(4)包裹相变降温层(3)设置。
2.根据权利要求1所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述界面导热层(2)和相变降温层(3)填充于内层(1)和中层(4)之间,且界面导热层(2)和相变降温层(3)的高度平齐。
3.根据权利要求2所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述界面导热层(2)的内侧与内层(1)紧密贴合,且界面导热层(2)的外侧与相变降温层(3)紧密贴合。
4.根据权利要求1所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述内层(1)与中层(4)的顶部相连,且内层(1)与中层(4)的顶部连接处形成有预留腔体。
5.根据权利要求4所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述内层(1)与中层(4)之间口部搭接或过盈配合,并焊接密封形成相变降温夹层(6)。
6.根据权利要求5所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述中层(4)外壁顶部形成有阶梯结构,外层(5)套接于中层(4)外,且外层(5)顶部与阶梯结构相抵。
7.根据权利要求1所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述界面导热层(2)为导热硅胶或导热硅脂或导热矽胶布或导热黏结剂。
8.根据权利要求7所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述界面导热层(2)的导热系数为2-5W/mk。
9.根据权利要求8所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述界面导热层(2)的压缩比大于30%。
10.根据权利要求1所述的一种新型降温容器,其特征在于,所述相变降温层(3)为脂类衍生物或石墨烯或交联剂或硅藻土。
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