[实用新型]用于导线框架条的集成电路装置

权利要求书

1.一种用于导线框架条的集成电路装置，所述导线框架条包括呈阵列分布的多个导线框架单元以及布置于所述多个导线框架单元之间的多条切割道，其特征在于所述集成电路装置包括：

中间区域，其包括多个凹槽以及多个横梁，其中所述中间区域经配置以使得相邻两个横梁之间具有一个凹槽；以及

外框，其设置于所述中间区域的周缘；

其中，所述多个横梁的位置与所述多条切割道的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个凹槽中的每一者的宽度大于等于所述多个导线框架单元中的每一者的宽度。

3.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个凹槽中的每一者的深度大于所述导线框架条的厚度与承载于所述导线框架条上的芯片的厚度之和。

4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁中的每一者的宽度小于所述多条切割道中的每一者的宽度。

5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁中的每一者的宽度为所述多条切割道中的每一者的宽度的三分之一。

6.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁中的每一者为倒梯形结构。

7.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁为多行横梁，且所述多行横梁中的每一者的位置对应所述多条切割道中的相应行的位置。

8.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁为多列横梁，且所述多列横梁中的每一者的位置对应所述多条切割道中的相应列的位置。

9.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述多个横梁包括多行横梁以及多列横梁，且所述多条横梁中的每一者的位置对应所述多条切割道中的相应一者。

10.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于所述外框包括凸起区，所述凸起区的位置对应于所述导线框架条的边框。

11.根据权利要求10所述的集成电路装置，其特征在于所述凸起区的尺寸与所述导线框架条的所述边框的尺寸相同。

12.根据权利要求10所述的集成电路装置，其特征在于所述外框还包括连接区，所述连接区包括多个定位机构。

13.根据权利要求12所述的集成电路装置，其特征在于所述连接区还包括防呆单元。

14.根据权利要求13所述的集成电路装置，其特征在于所述防呆单元包括第一突出部以及连接到所述第一突出部的第二突出部。