[实用新型]一种太阳能硅片的定位校准系统有效
申请号: | 202022958414.9 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN213905331U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 朱鹏程;凌步军;袁明峰;冯高俊;赵有伟;滕宇;孙月飞;吕金鹏;冷志斌 | 申请(专利权)人: | 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 朱艳 |
地址: | 225600 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 定位 校准 系统 | ||
本实用新型提供了一种太阳能硅片的定位校准系统,包括上位机、定位装置及待测太阳能硅片,所述上位机与所述定位装置通信连接并控制所述定位装置,所述定位装置用于对所述待测太阳能硅片进行定位校准。本实用新型通过所述定位装置对待测太阳能硅片进行定位校准,实现了自动化校准,且提高了定位精度。
技术领域
本实用新型涉及校准领域,具体涉及太阳能硅片的定位校准。
背景技术
太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置,以光电效应工作的硅基太阳能电池为主流。硅基太阳能电池的制备过程中,硅片的处理和检测非常重要。由于晶体结构的自身特性,晶硅电池片十分容易发生破裂,晶体硅组件生产的工艺流程长,许多环节都可能造成电池片隐裂。隐裂直接影响光伏组件性能,也是电池片生产中需要重点检测分选的缺陷之一。例如,外观上会出现破损,如果破损严重,就会影响太阳能电池的外观及成品率,从而影响太阳能电池的光电转换效率和成本。因此,有必要对硅片进行检测。而在对硅片进行检测之前需要对硅片进行定位,找准中心位置。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可以自动进行定位校准的太阳能硅片的定位校准系统。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:
一种太阳能硅片的定位校准系统,包括上位机及定位装置,所述上位机与所述定位装置通信连接并控制所述定位装置,所述定位装置用于对待测太阳能硅片进行定位校准。
在本实用新型的一实施例中,所述定位装置包括控制器、多个定位相机,多个光源,所述多个定位相机与所述多个光源分别一一对应连接,所述控制器与所述多个定位相机连接。
在本实用新型的一实施例中,所述定位相机包括相机模组及镜头,所述镜头与所述相机模组连接,所述相机模组内设有用于将光学图像转换成电信号的图像传感器。
在本实用新型的一实施例中,所述太阳能硅片的定位校准系统包括用于固定所述定位装置的支架,所述支架包括第一安装板、第二安装板及支架本体,所述第二安装板与所述第一安装板连接,所述第一安装板与所述支架本体连接。
在本实用新型的一实施例中,所述支架本体包括支撑部及安装部,所述支撑部与所述安装部连接,所述支撑部连接所述第一安装板。
在本实用新型的一实施例中,所述第一安装板包括第一竖板及第一横板,所述第一竖板与所述第一横板固定连接;所述第二安装板包括第二竖板及第二横板,所述第二竖板与所述第二横板固定连接;所述第一竖板与所述第二竖板连接。
在本实用新型的一实施例中,所述第二横板呈马蹄形,且设有一圆形通孔。
本实用新型提供了一种太阳能硅片的定位校准系统,包括上位机及定位装置,所述上位机与所述定位装置通信连接并控制所述定位装置,所述定位装置用于对待测太阳能硅片进行定位校准。本实用新型通过所述定位装置对待测太阳能硅片进行定位校准,实现了自动化校准,不仅结构简单,而且提高了定位精度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一实施例提供的一种太阳能硅片的定位校准系统的结构示意图;
图2是本实用新型一实施例提供的一种定位装置的立体图;
图3是本实用新型一实施例提供的一种定位相机的结构示意图;
图4是本实用新型一实施例提供的一种支架的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造