[实用新型]IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装

说明书

本实用新型公开了一种IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装，包括固定底座、设置于固定底座上的支撑底座、竖直设置于支撑底座上且用于放置衬套的衬套支撑柱、衬套压接头、设置于衬套压接头上且用于与IGBT模块散热板接触的散热底板接触板和用于控制衬套压接头沿竖直方向进行移动的升降执行装置，衬套支撑柱设置多个。本实用新型的IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装，可以提高衬套压装工作效率。

技术领域

本实用新型属于半导体产品技术领域，具体地说，本实用新型涉及一种IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装。

背景技术

IGBT封装是由散热底板、陶瓷覆铜板(以下简称DBC)、芯片、功率端子、信号端子、外壳、螺丝、螺母、保护胶组成。其中外壳和散热底板是通过衬套将外壳和散热板压接在一起。散热板一般有4个定位孔，现有压接衬套的方式是手动单个孔压接，散热底板与平面接触，效率低，不利用生产与质量控制。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装，目的是提高作业效率。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装，包括固定底座、设置于固定底座上的支撑底座、竖直设置于支撑底座上且用于放置衬套的衬套支撑柱、衬套压接头、设置于衬套压接头上且用于与IGBT模块散热板接触的散热底板接触板和用于控制衬套压接头沿竖直方向进行移动的升降执行装置，衬套支撑柱设置多个。

所述衬套支撑柱设置四个，四个衬套支撑柱呈矩形分布。

所述升降执行装置包括与所述衬套压接头连接的气缸、气缸支撑板和对气缸支撑板提供支撑的支撑杆，气缸设置于气缸支撑板上。

所述支撑杆为竖直设置，支撑杆的下端与底板连接，支撑杆的上端与所述气缸支撑板连接，所述固定底座设置于底板上。

本实用新型的IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装，可以提高衬套压装工作效率，而且不会造成IGBT模块散热板的变形和划伤，不会破坏IGBT模块的内部结构。

附图说明

本说明书包括以下附图，所示内容分别是：

图1是本实用新型IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装的结构示意图；

图2是IGBT模块未压接前内部工装图；

图3是IGBT模块未压接后内部工装图；

图4是IGBT模块外壳与散热底板未压接衬套外形图；

图5是外壳与散热底板压接用衬套外形图；

图中标记为：

1、气缸；2、限位件；3、进气孔；4、出气孔；5、衬套压接头；6、衬套支撑柱；7、支撑底座；8、气缸支撑板；9、支撑杆；10、底板；11、IGBT模块；12、固定底座；13、散热底板接触板；14、衬套；15、外壳定位孔；16、散热板定位孔。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本实用新型的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。

如图1至图5所示，本实用新型提供了一种IGBT模块散热板定位孔衬套压接工装，包括底板10、固定底座12、设置于固定底座12上的支撑底座7、竖直设置于支撑底座7上且用于放置衬套的衬套支撑柱6、衬套压接头5、设置于衬套压接头5上且用于与IGBT模块的散热板接触的散热底板接触板13和用于控制衬套压接头5沿竖直方向进行移动的升降执行装置，衬套支撑柱6设置多个。