[实用新型]一种高密度互联多层印制电路板

权利要求书

1.一种高密度互联多层印制电路板，包括第一电路板(1)，其特征在于，所述第一电路板(1)的上下两端均通过两个定位机构连接有第二电路板(2)；

所述定位机构包括固定连接在第一电路板(1)上的定位块(3)，所述第二电路板(2)对应定位块(3)的位置处开设有通孔，所述通孔远离第一电路板(1)的位置处开设有定位槽(4)，所述定位块(3)远离第一电路板(1)的一端固定连接有螺杆(5)，所述螺杆(5)上螺纹连接有螺纹套筒(6)，所述螺纹套筒(6)的侧壁上固定连接有转动盘(7)，所述转动盘(7)的下端通过若干个预紧机构连接有压环(8)，若干个所述预紧机构呈环形阵列分布设置，所述压环(8)压在定位槽(4)的槽底。

2.根据权利要求1所述的一种高密度互联多层印制电路板，其特征在于，所述预紧机构包括滑杆槽(9)，所述滑杆槽(9)开设在转动盘(7)靠近压环(8)的一侧，所述滑杆槽(9)内滑动连接有滑杆(10)，所述滑杆(10)远离滑杆槽(9)槽底的一端穿过滑杆槽(9)的槽口并向外延伸，且固定连接在压环(8)的对应位置处，所述压环(8)靠近转动盘(7)的一端固定连接有若干个弹簧(11)，所述弹簧(11)的另一端固定连接在转动盘(7)的对应位置处。

3.根据权利要求2所述的一种高密度互联多层印制电路板，其特征在于，所述滑杆槽(9)的槽壁上开设有两个对称设置的限位槽(12)，所述限位槽(12)内滑动连接有限位块(13)，所述限位块(13)远离限位槽(12)槽底的一端穿过限位槽(12)的槽口并向外延伸，且固定连接在滑杆(10)的对应杆壁上。

4.根据权利要求1所述的一种高密度互联多层印制电路板，其特征在于，所述螺纹套筒(6)的上端固定连接有两个对称设置转动旋钮(14)。

5.根据权利要求2所述的一种高密度互联多层印制电路板，其特征在于，所述滑杆(10)穿过弹簧(11)设置。

6.根据权利要求1所述的一种高密度互联多层印制电路板，其特征在于，所述定位块(3)和螺纹套筒(6)上均镀有防腐涂层。