[实用新型]软式印刷线路板双面补强压合治具有效
| 申请号： | 202022960805.4 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN214429779U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 潘国森 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软式 印刷 线路板 双面 强压 合治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种软式印刷线路板双面补强压合治具，应用于双面均贴合补强的软式印刷线路板的补强压合，其特征在于：所述软式印刷线路板双面补强压合治具包括在压合时承载所述软式印刷线路板的承载板，所述承载板上开设有用于对所述软式印刷线路板的与所述承载板相接触的下表面上的补强进行避位的避位孔。
2.根据权利要求1所述的软式印刷线路板双面补强压合治具，其特征在于：所述承载板的厚度小于或等于所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度。
3.根据权利要求2所述的软式印刷线路板双面补强压合治具，其特征在于：当所述承载板的厚度小于所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度时，所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度与所述承载板的厚度差为36μm~200μm。
4.根据权利要求3所述的软式印刷线路板双面补强压合治具，其特征在于：所述承载板的厚度比所述软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度低0.2mm。
5.根据权利要求1所述的软式印刷线路板双面补强压合治具，其特征在于：所述避位孔的面积大于对应所述补强的面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淳华科技（昆山）有限公司，未经淳华科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022960805.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
