[实用新型]一种宽带微带隔离器有效

专利信息
申请号: 202022961570.0 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214124079U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 蒋兰;唐正龙;刘旷希 申请(专利权)人: 南京广顺电子技术研究所有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 许婉静
地址: 211110 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 宽带 微带 隔离器
【说明书】:

本实用新型公开一种宽带微带隔离器,包括从下至上依次排列的射频电阻芯片、底座、铁氧体基片、微带电路、微带引线、陶瓷垫片和永磁体;所述陶瓷垫片设置在永磁体和微带电路之间,所述微带电路包括呈圆形结构的中心结,所述中心结的边缘部位连接有三条支路,相邻两条支路之间的夹角为120°,每条支路上连接L/C电路;其中,两条支路的一侧壁上分别向外延伸有横突,另一条支路的两侧壁上向外延伸有横条,所述横突和横条以中心结的中心为对称中心线形成对称结构,相邻两条支路之间的中心结边缘部位向外延伸有鱼刺状凸起。

技术领域

本实用新型涉及隔离器技术领域,具体涉及一种宽带微带隔离器。

背景技术

随着微波集成技术的高速发展,微波电子设备的应用亦日趋广泛,环行器和隔离器的易集成、小型化、宽频带特性的需求增加;对电性能也有了更高的要求,普通嵌入式隔离器已经基本不能满足许多系统贴片的需求,应市场需求出现了一种宽带微带隔离器,隔离器能实现微波功率单向流通,反向则是隔离。但是现有的隔离器体积较大,频率窄。而如果使用纯微带隔离器键合工艺比较复杂,现在有了微带隔离器,在同时满足了性能,体积,功率同时也可以方便的安装,拥有更高性价比。

发明内容

为克服上述现有技术的不足,本实用新型提供一种宽带微带隔离器,使用频段包含整个X波段。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现的:

一种宽带微带隔离器,包括从下至上依次排列的底座、射频电阻芯片、铁氧体基片、微带电路、微带引线、陶瓷垫片、永磁体,所述陶瓷垫片设置在永磁体和微带电路之间,所述微带电路包括呈圆形结构的中心结,所述中心结的边缘部位连接有三条支路,相邻两条支路之间的夹角为120°,每条支路上连接L/C电路;其中,两条支路的一侧壁上分别向外延伸有横突,另一条支路的两侧壁上向外延伸有横条,所述横突和横条以中心结的中心为对称中心线形成对称结构,相邻两条支路之间的中心结边缘部位向外延伸有鱼刺状凸起。

上述技术方案中,通过微带电路结构的设计,选用耐功率材料及大功率射频电阻芯片,并使用可靠工艺连接微带引线,使微带隔离器安装使用更加便捷,同时体积小,频带宽,耐功率及良好的一致性极大的满足了市场的需求。

作为进一步的技术方案,相邻两条支路之间并列分布有7个鱼刺状凸起,所述鱼刺状凸起与中心结垂直。

作为进一步的技术方案,所述横条与连接的支路保持垂直状态。

作为进一步的技术方案,所述铁氧体基片固定于底座的上表面,所述射频电阻芯片通过焊锡膏焊接在底座上,所述射频电阻芯片通过引线连接微带电路,所述微带电路通过光刻技术固定于铁氧体基片的上表面,所述微带引线通过焊接及胶合工艺连接微带电路,所述陶瓷垫片使用环氧胶胶合在微带电路的上方,所述永磁体胶合在陶瓷垫片上方。

作为进一步的技术方案,所述铁氧体基片、微带电路中心结、永磁体、陶瓷垫片的中心线重合。

作为进一步的技术方案,所述永磁体为钐钴永磁体。

作为进一步的技术方案,所述底座、铁氧体基片、陶瓷垫片和永磁体的中心线在一条直线上。

作为进一步的技术方案,所述铁氧体基片由尖晶石材质制成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

(1)通过微带电路结构的设计,将中心结设计为圆形,减小体积,在支路上设置横突、横条和鱼刺状凸起,具有体积小,频带宽,一致性好,性能卓越,结构简单,使用方便,适用于表面贴装和微电路集成,涉及微波通信、航空航天、雷达等广泛领域;

(2)采用全开放式结构,底座,铁氧体基片,陶瓷垫片,永磁体的中心线在一条直线上,更好安装;并且最大程度的减小了体积,便于微组装。

附图说明

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