[实用新型]料盒压紧组件和硅片加工设备有效
申请号: | 202022965196.1 | 申请日: | 2020-12-12 |
公开(公告)号: | CN213691979U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 孙松 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 张丹 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压紧 组件 硅片 加工 设备 | ||
1.一种料盒压紧组件,其特征在于,包括:
驱动组件;
压料组件,包括推板、压板及弹性件,所述推板连接于所述驱动组件,以使所述驱动组件驱动所述推板沿第一方向移动,所述压板设置于所述推板在所述第一方向上的一侧,且相对所述推板沿所述第一方向可移动,所述弹性件设置于所述推板与所述压板之间,用于提供使得所述压板具有沿所述第一方向远离所述推板的移动趋势的作用力。
2.根据权利要求1所述的料盒压紧组件,其特征在于,所述压料组件还包括连接杆,所述连接杆的一端固定连接于所述压板和所述推板其中之一,所述连接杆与所述压板和所述推板其中之另一滑动连接。
3.根据权利要求2所述的料盒压紧组件,其特征在于,所述连接杆为导杆,所述推板上设置有导向孔,所述导杆穿设于所述导向孔内,且与导向孔可移动连接。
4.根据权利要求3所述的料盒压紧组件,其特征在于,所述导向孔内套设有直线轴承,所述导杆与所述直线轴承配合连接。
5.根据权利要求2所述的料盒压紧组件,其特征在于,所述连接杆为滑轨,所述推板上固设有滑块,所述滑块套接于所述滑轨上且沿所述滑轨移动。
6.根据权利要求2所述的料盒压紧组件,其特征在于,所述连接杆具有相对的第一端和第二端,所述连接杆的所述第一端连接于所述压板上,所述连接杆的第二端上固设有限位部,所述连接杆沿所述第一方向相对所述推板移动的过程中,所述限位部可抵接于所述推板背离所述压板的一侧。
7.根据权利要求2所述的料盒压紧组件,其特征在于,所述压料组件包括多个所述连接杆,多个所述连接杆环绕所述驱动组件均匀布设。
8.根据权利要求1所述的料盒压紧组件,其特征在于,所述压板的背离所述驱动组件的一侧沿第一方向凸设有接触部,所述接触部用于抵接所述料盒。
9.根据权利要求2所述的料盒压紧组件,其特征在于,所述弹性件为弹簧,所述弹簧套设于所述连接杆上。
10.一种硅片加工设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的料盒压紧组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造