[实用新型]一种手动研磨拼接磨盘

说明书

本实用新型具体公开了一种手动研磨拼接磨盘，包括粗磨区；所述粗磨区的中部无缝嵌接有中磨区；所述中磨区的中部无缝嵌接有细磨区；所述粗磨区、中磨区和细磨区的高度逐级递增；所述粗磨区、中磨区和细磨区同心设置。本实用新型通过堆叠的方式将多种不同粒径大小的磨盘组合在一起，整个过程中，只要保证水流从中心向边缘流出，便可以冲掉每次研磨后脱落的磨屑，且这个过程可以一次性完成研磨流程，减去了繁琐的更换磨盘的动作，工作效率更高。

技术领域

本实用新型涉及五金技术领域，具体涉及一种手动研磨拼接磨盘。

背景技术

金相制样技术原是为金属材料制备光滑平面以能够观察其组织的大小、分布情况，现已广泛应用于各类固体材料试件的形貌、缺陷等观察与检测，包括PCBA元器件的失效分析，涂/镀层的截面观察等。金相制样的传统流程为切割、镶嵌、研磨、抛光、观察，研磨过程又细分为粗磨、中磨、细磨等几个阶段，研磨阶段可以采用半自动的方法来实现以便提高制备的效率。但有一大部分的情况，仍然无法使用半自动的方法，比如没有配备半自动研磨机的实验室，因后续检测的需求不能镶嵌样品的测试，试样本身不适合镶嵌的情况等等，此时便需要手动研磨。半自动研磨可以同时进行多个样品的研磨，且重复性比较高，因此进程高效。而手动研磨时，一次只能磨一个样品，且对操作人员的技术要求很高，不是有一定经验的操作人员，失败的几率较大，因此效率会很低。那么，能够在操作过程中尽量减短操作时间，便可以提高制样的效率。现有技术在手动研磨过程中，经历的粗磨、中磨、细磨等流程，每一步都需要更换磨盘，而且更换后需要清洗，这样就显得繁琐且费时。

为此，我们提出一种手动研磨拼接磨盘用于解决上述存在的问题。

实用新型内容

针对现有技术在手动研磨过程中存在的每一步都需要更换磨盘，而且更换后需要清洗，显得繁琐且费时的缺陷，本实用新型提供一种手动研磨拼接磨盘用于克服上述缺陷。

一种手动研磨拼接磨盘，包括粗磨区；所述粗磨区的中部无缝嵌接有中磨区；所述中磨区的中部无缝嵌接有细磨区；所述粗磨区、中磨区和细磨区的高度逐级递增；所述粗磨区、中磨区和细磨区同心设置。

作为优选方案，所述中磨区粒径大小约为粗磨区粒径大小的一半。

作为优选方案，所述细磨区的粒径大小约为中磨区的粒径大小的一半。

作为优选方案，所述粗磨区的高度为H1，其中3mm≤H1≤5mm。

作为优选方案，所述中磨区与粗磨区之间的高度差为H2，其中0.4mm≤H2≤1.5mm。

作为优选方案，所述细磨区与中磨区之间的高度差为H3，其中0.3mm≤H3≤1.0mm。

作为优选方案，所述细磨区的直径为中磨区的外径的二分之一到三分之二。

作为优选方案，所述中磨区的外径为粗磨区的外径的二分之一到三分之二。

有益效果：研磨时，先在粗磨区进行研磨对应的时间，再在中磨区研磨一定时间，最后在细磨区研磨足够达到效果的时间后进行下一步抛光。整个过程中，只要保证水流从中心向边缘流出，便可以冲掉每次研磨后脱落的磨屑，且这个过程可以一次性完成研磨流程，减去了繁琐的更换磨盘的动作。由于磨盘寿命远远高于砂纸，所以可以根据不同材料的研磨需求，制备了不同组合的拼接磨盘，从边缘到中心，拼接磨盘由多种不同粒径大小的等级，依次对应粗磨、中磨、细磨等多个流程要求，可以在同一张拼接磨盘上完成多个研磨步骤，而不用更换磨盘，边缘到中心由粗到细的粒径分布，以及从低到高的高度设计科学地应对可能会产生的不同粒径相互污染的问题，且各级都是无缝连接，便于研磨过程中产生的磨屑冲走。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型图1中A-A截面的剖视图。