[实用新型]一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置有效

专利信息
申请号: 202022974125.8 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN214078976U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 张中彬;张忠臣 申请(专利权)人: 安徽安晶半导体有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 代理人: 韦剑思
地址: 234000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 半导体 模块 引出 电极 折弯 装置
【权利要求书】:

1.一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,包括装置本体(1)以及与所述装置本体(1)滑动连接的移动机构(2),所述装置本体(1)上开设有多个第二滑槽(8),所述第二滑槽(8)的一侧开设有第三滑槽(9),所述第三滑槽(9)的内部滑动连接有折弯台(4),所述第二滑槽(8)的内部设有第二丝杆(10),所述移动机构(2)上开设有第一滑槽(5),所述第一滑槽(5)的内部滑动连接有连接块(19),所述连接块(19)转动连接有折弯机构(3),所述移动机构(2)的内部设有第一丝杆(7)。

2.如权利要求1所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述装置本体(1)的背面设有多个第二电机(16),所述第二电机(16)的输出端插入所述第二滑槽(8)的内部与所述第二丝杆(10)连接。

3.如权利要求1所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述移动机构(2)的一侧设有第一电机(6),所述第一电机(6)的输出端插入所述第一滑槽(5)的内部与所述第一丝杆(7)连接。

4.如权利要求1所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述移动机构(2)的底部固定连接有与所述第二滑槽(8)数量相同的滑动块(15)。

5.如权利要求4所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述滑动块(15)套接于所述第二丝杆(10)上。

6.如权利要求4所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述滑动块(15)的长度小于所述移动机构(2)的宽度。

7.如权利要求1所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述折弯机构(3)包括连接板(11),所述连接板(11)的顶部固定连接有手柄(14),所述连接板(11)的底部固定连接有多个折弯块(12),所述折弯块(12)上开设有通孔(13)。

8.如权利要求1所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述折弯台(4)上开设有多个均匀排列的凹槽(18)。

9.如权利要求1所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述第三滑槽(9)的内部设有多个电动推杆(17),所述电动推杆(17)与所述折弯台(4)的底部连接。

10.如权利要求1所述的一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述连接块(19)套接在所述第一丝杆(7)上。

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