[实用新型]一种具备散热结构的线路板有效

专利信息
申请号: 202022975757.6 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213907027U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 王道德 申请(专利权)人: 深圳市科森林电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 刘付靖
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具备 散热 结构 线路板
【权利要求书】:

1.一种具备散热结构的线路板,其特征在于:包括电路板(1)和压板(2),所述电路板(1)一侧设有固定板(8),固定板(8)呈“T”型结构设置,固定板(8)横向的一端通过无头螺栓锁紧固定于电路板(1)上,压板(2)一端垂直向下弯曲形成一固定部(14),固定部(14)通过合页安装于固定板(8)上,压板(2)上布满第一螺丝孔(6),电路板(1)上安装有电子元件(11),正对于电子元件(11)的第一螺丝孔(6)中均螺纹连接有导热柱(5),导热柱(5)下端均安装有导热膜(12),导热膜(12)的底面均与电子元件(11)的顶面相抵,导热柱(5)上端均安装有顶板(3),顶板(3)上均安装有一片以上的散热翅叶(4)。

2.根据权利要求1所述的具备散热结构的线路板,其特征在于:固定部(14)上设有第二螺丝孔,固定板(8)正对于第二螺丝孔处设有第三螺丝孔(13),第二螺丝孔中螺纹连接有固定螺栓(7),固定螺栓(7)一端插入第三螺丝孔(13)中,并与第三螺丝孔(13)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的具备散热结构的线路板,其特征在于:导热柱(5)和顶板(3)均由黄铜材料制成,导热柱(5)内部均呈中空结构设置。

4.根据权利要求1所述的具备散热结构的线路板,其特征在于:导热膜(12)均为石墨烯导热膜。

5.根据权利要求1所述的具备散热结构的线路板,其特征在于:固定板(8)的底面与电路板(1)的底面平齐设置。

6.根据权利要求1所述的具备散热结构的线路板,其特征在于:固定部(14)的底面与电路板(1)的顶面平齐设置。

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