[实用新型]一种金箔加工设备

说明书

本实用新型公开了一种金箔加工设备，包括机架，所述机架上依次设置有上料机构、生箔机构以及下料机构，所述上料机构用于将底材传送至所述生箔机构，所述生箔机构包括电解池，所述电解池内设置有电解液以及电解阳极，当底材进入到所述电解液中时可作为电解阴极，所述生箔机构以电解的方式使得金离子附着在所述底材上并形成金箔层，所述下料机构用于对附着有金箔层的铜箔进收卷，与传统加工金箔的方式相比、自动化程度较高，能够提升工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种黄金加工设备领域，尤其涉及一种金箔加工设备。

背景技术

金箔是用黄金制成的薄片，现有生产金箔大多采用的是物理加工的方法，通过机械捶打或者手工捶打的方法将金箔打制成相应厚度，这种加工方式加工出的金箔厚度较大，并且加工效率较低，或者在实验室内通过电化学的方式加工金箔，自动化程度交底，影响加工生产效率。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型公开了一种金箔加工设备，能够自动在底材上形成金箔，自动化程度较高，能够提升生产效率。

本实用新型公开了一种金箔加工设备，包括机架，所述机架上设置有上料机构、生箔机构以及下料机构，所述生箔机构包括电解池，所述电解池内设置有电解液，所述上料机构设置在所述生箔机构的一侧，用于将底材传送至所述电解液中并在所述底材上形成金箔层，所述下料机构设置在所述生箔机构的另一侧，用于对带有金箔层的底材进行下料。

进一步的，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件上设置有铜箔，所述第二上料组件上设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜贴附在所述铜箔的一侧面上形成所述底材，所述金箔层附着在所述铜箔的另一侧面。

进一步的，所述第一上料组件包括第一上料滚轮以及第一固定块，所述第一上料滚轮的两端分别通过轴承与所述第一固定块转动连接，所述第一固定块的一侧设置有缺口槽，所述缺口槽处设置有挡板，所述挡板通过锁紧件与所述第一固定块可拆卸连接。

进一步的，所述第一上料组件还包括第一滑轨和第二滑轨，所述第一固定块与所述第一滑轨固定连接，所述第二滑轨设置在所述第一滑轨的一侧，所述挡板的底部与所述第一滑轨转动连接，所述第一滑轨可通过所述挡板连接所述第二滑轨，所述第一滑轨、所述第二滑轨以及所述挡板上均设置有与所述轴承相对应的滑轨槽。

进一步的，所述电解池的两侧分别设置有覆膜组件，所述覆膜组件包括覆膜支架、第一压合滚轮和第二压合滚轮，所述第一压合滚轮和所述第二压合滚轮均与所述覆膜支架转动连接，所述铜箔和屏蔽膜穿过所述第一压合滚轮和所述第二压合滚轮之间的缝隙，所述覆膜支架上设置有调节件，所述调节件可带动所述第一压合滚轮移动，调节与所述第二压合滚轮之间的距离。

进一步的，所述下料机构包括第一下料组件、第二下料组件、第一清洗组件以及第二清洗组件，所述第一清洗组件设置在所述第一下料组件和所述生箔机构之间；所述第二清洗组件设置在所述第二下料组件和所述生箔机构之间。

进一步的，所述第一清洗组件和所述第二清洗组件均包括清洗槽，所述清洗槽内设置有清洗喷管以及至少一个导向轮，所述清洗喷管对经过所述导向轮的铜箔和屏蔽膜进行清洗。

进一步的，所述第一清洗组件和所述第二清洗组件均包括滤水组件，所述滤水组件包括滤水支架、第一滤水滚轮以及第二滤水滚轮，所述第一滤水滚轮和所述第二滤水滚轮均与所述滤水支架转动连接，所述铜箔或所述屏蔽膜穿过所述第一滤水滚轮和所述第二滤水滚轮之间的缝隙。

进一步的，所述第一清洗组件和所述第二清洗组件还包括风干装置，所述风干装置与所述机架固定连接，用于对清洗后的所述铜箔和所述屏蔽膜进行风干。

进一步的，所述生箔机构还包括储液池，所述储液池通过循环管与所述电解池连通，并通过水泵对所述电解池和所述储液池中的电解液进行循环。

本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：