[实用新型]一种具有散热功能的手机壳有效

专利信息
申请号: 202022978076.5 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213426218U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 肖曙光 申请(专利权)人: 深圳市华裕祥塑胶模具有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 功能 机壳
【说明书】:

实用新型公开了一种具有散热功能的手机壳,包括框架和背板,所述框架与背板连接,背板包括依次叠加的超纤层、导热硅胶层、石墨烯层和透气层,超纤层的一面与手机接触,另一面与导热硅胶层接触,导热硅胶层的一面与超纤层接触,另一面与石墨烯层接触,石墨烯层的一面与导热硅胶层接触,另一面与透气层接触,透气层上设有多个透气小孔。本实用新型的具有散热功能的手机壳,其超纤层具有高透气性,而且收缩比较大,一面很好的接触手机表面层,另外一面很好的接触导热硅胶层,导热硅胶层有很好的垂直导热功能,能自主导热,很好的把手机表面散发的热量传导到石墨烯层,利用石墨烯层的高热导率,能够快速的将热量通过透气层和透气小孔传递至外部。

技术领域

本实用新型实施例涉及手机壳组件领域,尤其涉及一种具有散热功能的手机壳。

背景技术

现有市面上的手机壳,为了起到更好的防摔效果,通常是将增加手机壳的厚度,这样导致手机壳的散热能力降低,手机壳厚度薄的,其防摔性能又不足,因此,急需一种散热性能强且防摔的手机壳。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种具有散热功能的手机壳,解决了现有的手机壳散热性能差的问题。

本实用新型提供了一种具有散热功能的手机壳,包括框架和背板,所述框架与背板连接,背板包括依次叠加的超纤层、导热硅胶层、石墨烯层和透气层,超纤层的一面与手机接触,另一面与导热硅胶层接触,导热硅胶层的一面与超纤层接触,另一面与石墨烯层接触,石墨烯层的一面与导热硅胶层接触,另一面与透气层接触,透气层上设有多个透气小孔。

进一步,所述透气小孔的直径为1-2mm,通过透气小孔提高散热能力,保证手机高速运行时的正常工作。

进一步,所述透气层采用PC材料制成。

进一步,所述框架采用TPU软胶材料制成,具有良好的防摔效果。

进一步,所述背板还包括铁氟龙透气防尘层,所述铁氟龙透气防尘层的一面与石墨烯层接触,另一面与透气层接触,通过设置铁氟龙透气防尘层,可有效防止灰尘通过透气小孔堆积在手机壳内,防止造成清洗困扰。

进一步,所述具有散热功能的手机壳还包括按键,所述框架上设有按键孔,按键活动安装于按键孔处。按键可以自由拆装,以达到灵活的体验。

与现有技术相比,本实用新型的具有散热功能的手机壳,其超纤层具有高透气性,而且收缩比较大,一面很好的接触手机表面层,另外一面很好的接触导热硅胶层,导热硅胶层有很好的垂直导热功能,能自主导热,很好的把手机表面散发的热量传导到石墨烯层,利用石墨烯层的高热导率,能够快速的将热量通过透气层和透气小孔传递至外部。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型的具有散热功能的手机壳的结构示意图。

图2是本实用新型的具有散热功能的手机壳的分解图。

框架1、按键孔11、超纤层2、导热硅胶层3、石墨烯层4、铁氟龙透气防尘层5、透气层6、透气小孔61、按键7。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面结合附图和具体实施方式,对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。

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