[实用新型]编带设备高效烫印模组

说明书

本实用新型公开了一种编带设备高效烫印模组，包括可调节安装在机台上的底轨，以及安装在所述底轨上的烫板；所述底轨上对应所述烫板的一侧设置有弧形凹槽，所述烫板上对应所述底轨的一侧设置有弧形凸块，所述弧形凸块与弧形凹槽的弧度一致且所述弧形凸块卡入所述弧形凹槽内；所述烫板与底轨处于水平状态时，所述烫板与底轨之间具有间隙H。本实用新型通过在烫板的底部设计弧形凸块并在底轨上设置对应弧形凸块的弧形凹槽，当将烫板放置在底轨上时，弧形凸块卡入弧形凹槽内自动转动找平，当封刀下压时，烫板可以实现自动找平，从而确保载带压痕平整，极大提高了编带合格率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，特别涉及一种编带设备高效烫印模组。

背景技术

半导体封测是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序，对不合格品进行分类，合格品最后进入编带封装。

其中，编带设备是用于将经过测试打印后的电子元件进行编带封装的机构。在编带过程中，当电子元件通过吸嘴按序放置在载带上之后，载带经过塑封机构时会在表面贴附一层保护膜以将电子元件密封在载带与保护膜之间，然后，载带需要经过烫印机构以在载带与保护膜的长度方向上位于电子元件两侧的边缘进行烫印密封。常规的烫印机构，由于烫板的水平度是固定的，在烫印时可能会出现封刀与烫板的贴合面水平度不够，或者两侧封刀与烫板的贴合度不一致等不良状况，均会导致载带与保护板之间的压痕不平整等不良状况出现，从而导致编带品控不合格。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种编带设备高效烫印模组，包括可调节安装在机台上的底轨，以及安装在所述底轨上的烫板；

所述底轨上对应所述烫板的一侧设置有弧形凹槽，所述烫板上对应所述底轨的一侧设置有弧形凸块，所述弧形凸块与弧形凹槽的弧度一致且所述弧形凸块卡入所述弧形凹槽内；所述烫板与底轨处于水平状态时，所述烫板与底轨之间具有间隙H。

其中，所述弧形凹槽的两端还设置有取放槽，以便于所述烫板的取放。

其中，所述烫板的上表面一侧沿载带运行方向设置有限位凸块，以从侧部对载带进行限位以确保烫印对位。

进一步的，所述烫板的上表面沿载带运行方向还设置有避位槽，所述避位槽与弧形凸块同轴设置。

任意的，所述弧形凸块可拆卸的安装于所述烫板的一侧面，以通过调节所述弧形凸块的高度而调节所述烫板与底轨之间的间隙H。

通过上述技术方案，本实用新型通过在烫板的底部设计弧形凸块并在底轨上设置对应弧形凸块的弧形凹槽，当将烫板放置在底轨上时，弧形凸块卡入弧形凹槽内自动转动找平，当封刀下压时，烫板可以实现自动找平，从而确保载带压痕平整，极大提高了编带合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的烫板与底轨组合后截面示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的烫板底部示意图；

图3为本实用新型实施例所公开的底轨顶部示意图。

图中数字表示：10.烫板；11.弧形凸块；12.限位凸块；13.避位槽；20.底轨；21.弧形凹槽；22.取放槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。