[实用新型]玻璃透镜UVCLED灯珠

说明书

本实用新型提供了一种玻璃透镜UVCLED灯珠，其中，封装方法中包括：配置3D封装支架，封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的焊盘及围设于焊盘外圈的台阶槽，台阶朝向内侧设置；于焊盘上焊接UVCLED芯片；于3D封装支架的台阶上涂覆UV辐射固化硅树脂胶，并将玻璃透镜置于该台阶表面，形成封装结构；对封装结构进行UV辐射固化，并在辐射之后对其进行低温热固化强化，完成对UVCLED芯片的封装，有效解决现有玻璃透镜封装方式中UVCLED产品外观出现气泡或气孔的问题，减少UVCLED产品成品外观不良中99％以上的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种玻璃透镜UVCLED灯珠。

背景技术

UVC(深紫外光)是一种对水、空气、物体表面进行杀菌消毒非常有效的方法，已经被证明对诸如大肠杆菌、无毒李斯特菌等病原体有效。目前，国内外常见的UVCLED光电器件封装方式主要有两种方式：1)玻璃透镜封装方式，采用玻璃透镜+3D基板(如3D陶瓷基板、3D金属基板等)的方式对UVCLED芯片进行封装；2)无定型氟树脂封装方式，采用无定型氟树脂+2D陶瓷基板的方式对UVCLED芯片进行封装。在这两种封装方式中，无定型氟树脂材料成本高，使用条件较苛刻，难以量产，因此玻璃透镜封装方式是当前各大封装厂家主要采用的封装方式。

玻璃透镜封装方式中主要的工艺步骤有：UVC LED芯片固晶，回流焊，点胶盖玻璃透镜，整板切割，光电参数测试及分档，UVCLED灯珠贴带包装。另外，由于UVC极易被有机封装硅胶材质吸收(出光效率低)，且有机封装硅胶在深紫外线长期辐照下易出现交联键断裂和黄化问题，因此，通常采用内腔无填充硅胶的玻璃透镜封装方式，设计具备台阶的3D陶瓷基板，将玻璃透镜直接置于台阶上进行封装，封装胶材料仅用于玻璃透镜和3D陶瓷基板粘接，避免粘接胶体材料遭受深紫外线直接辐照伤害，可极大的提高封装产品结构及出光效率稳定性。

但是，内腔无填充硅胶的玻璃透镜封装方式在批量生产作业过程，行业主要使用热固化封装胶或粘接胶进行封装，固化温度通常高达150℃。这一过程中，腔体中的空气会因为温度升高而体积膨胀致使腔体内气压增大，以此在普通硅胶粘接剂高温烘烤逐渐硬化固化中形成气泡或溢出形成气孔，严重影响成品的外观之外，影响封装产品的气密性。

实用新型内容

为了克服以上不足，本实用新型提供了一种玻璃透镜UVCLED灯珠，有效解决现有技术灯珠粘结处易出现气泡或气孔从而影响产品外观、气密性等技术问题。

本实用新型提供的技术方案为：

一种玻璃透镜UVCLED灯珠封装方法，包括：

配置3D封装支架，所述封装支架中包括一电路基板、设置于电路基板表面的焊盘及围设于焊盘外圈的台阶槽，台阶朝向内侧设置；

于焊盘上焊接UVCLED芯片；

于所述3D封装支架的台阶上涂覆UV辐射固化硅树脂胶，并将玻璃透镜置于该台阶表面，形成封装结构；

对所述封装结构进行UV辐射固化，并在辐射之后对其进行低温热固化强化，完成对UVCLED芯片的封装。

一种玻璃透镜UVCLED灯珠，所述玻璃透镜UVCLED灯珠由如上述玻璃透镜UVCLED灯珠封装方法制备而成，所述玻璃透镜UVCLED灯珠中包括：

电路基板；

设置于所述电路基板表面焊盘和焊接于焊盘表面的UVCLED芯片；

围设于焊盘外圈的台阶槽，台阶朝向内侧设置；及

通过UV辐射固化硅树脂胶固定于台阶上的玻璃透镜。