[实用新型]耐高温使用的陶瓷电容器

说明书

本申请涉及一种耐高温使用的陶瓷电容器，涉及电子元件技术领域，旨在解决电容在工作的过程中会产生大量的热量，而当工作环境温度较高而无法进行热交换时，这些热量会进行积聚而导致电容损坏的技术问题，其包括电容本体和设置在电容本体上的引脚；所述电容本体靠近引脚的一端套设有固定板，所述固定板上螺纹连接有导热套管，所述导热套管开设有供电容本体插设的安装孔，所述导热套管位于电容本体的四周设置有散热空腔，所述散热空腔内部注设有冷却液。本申请具有显著提高电容的耐高温性能，使得电容能够在高温下使用的效果。

技术领域

本申请涉及电子元件的领域，尤其是涉及一种耐高温使用的陶瓷电容器。

背景技术

目陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器；顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。

相关技术中，申请号为CN201620272612.0的中国专利，公开了一种串联陶瓷电容器，包括两个引线电极、两个金属引线和包封层，两个金属引线上端分别与两个引线电极焊接在一起，其特征是：所述串联陶瓷电容器还包括第一陶瓷芯片和第二陶瓷芯片，第一陶瓷芯片的内侧面与第二陶瓷芯片的内侧面之间设有中间电极，一引线电极设于第一陶瓷芯片的外侧面上，另一引线电极设于第二陶瓷芯片的外侧面上；包封层将第一陶瓷芯片、中间电极、第二陶瓷芯片、两引线电极、以及两金属引线与引线电极连接的部分包封住；具有使用安全性高、结构紧凑、安装方便的优点。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有电容在工作的过程中会产生大量的热量，而当工作环境温度较高而无法进行热交换时，这些热量会进行积聚而导致电容损坏的缺陷。

实用新型内容

为了提高电容不耐高温，无法在高温环境下使用的问题，本申请提供一种耐高温使用的陶瓷电容器。

本申请提供的一种耐高温使用的陶瓷电容器采用如下的技术方案：

一种耐高温使用的陶瓷电容器，包括电容本体和设置在电容本体上的引脚；其特征在于：所述电容本体靠近引脚的一端套设有固定板，所述固定板上螺纹连接有导热套管，所述导热套管开设有供电容本体插设的安装孔，所述导热套管位于电容本体的四周设置有散热空腔，所述散热空腔内部注设有冷却液。

通过采用上述技术方案，固定板上螺纹连接的导热套管能够将固定板和导热套管包裹在电容本体的外侧壁上，而由于导热套管内部开设有散热空腔且散热空腔内设置的冷却液为水，因而冷却液能够将电容本体与外部空间隔绝开，使得电容本体产生的热量传导至冷却液上被冷却液吸收并通过导热套管向外散发，从而大大提高了电容本体的耐高温性能。

优选的，所述导热套管位于安装孔贴合于电容本体的侧壁设置有导热硅胶垫。

通过采用上述技术方案，导热硅胶垫的设置对导热套管与电容本体之间的间隙进行填充，使得导热套管与电容本体之间通过导热硅胶垫紧密贴合；而导热硅胶垫具有很好的导热性能，因而导热硅胶垫能够将电容本体产生的热量传导至导热套管的外侧壁上进行散发。

优选的，所述导热套管外侧壁设置有散热环槽。

通过采用上述技术方案，散热环槽的设置增大了导热套管表面的表面积，从而进一步促进了导热套管的散热性能，便于电容本体产生的热量散发出去。

优选的，所述导热套管位于散热空腔处开设有与散热空腔相通的注射孔，所述注射孔内塞设有密封橡胶块，所述密封橡胶块设置有便于插设进注射孔中的导向面。

通过采用上述技术方案，注射孔的设置便于将冷却液注射入散热空腔中，从而便于对在散热空腔中形成一层隔绝温度的保护层，便于冷却液的注入。

优选的，所述导热套管位于注射孔一侧设置有固定杆，所述固定杆沿其外侧壁转动连接有限位板，所述限位板与密封橡胶块相抵。