[实用新型]一种3D钢片补强的压合治具有效
申请号: | 202022983839.5 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN214228552U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 刘振华;裴健;李一孝 | 申请(专利权)人: | 台山市精诚达电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 欧阳燕明 |
地址: | 529200 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钢片 压合治具 | ||
本实用新型公开了一种3D钢片补强的压合治具,包括底座及与设置在底座上的盖板,底座上表面的相对两侧分别设有多个定位柱,定位柱靠近底座的边缘设置,底座上表面的相对两侧还分别设有多个定位针,定位针与定位柱间隔设置,盖板上设有与定位柱相配合的多个第一定位孔及与定位针相配合的多个第二定位孔,盖板上还设有多个镂空槽,盖板的底面上设有多个内凹的避位槽,镂空槽设置在避位槽围成的区域内,镂空槽与避位槽一一对应设置且镂空槽与避位槽连通。3D钢片补强的压合治具可方便的将盖板与底座对准,提高3D钢片与柔性电路板的压合效率和贴合精度,且上料可在高温压合平台外进行,减少在高温压合平台上工作的时间。
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域,尤其涉及一种3D钢片补强的压合治具。
背景技术
随着侧边指纹识别技术在智能手机中的应用,由于用于进行识别的柔性电路板结构强度不高,为了使柔性电路板更加耐用需要将柔性电路板与3D钢片压合进行补强。柔性电路板与3D钢片的压合通常在高温压合平台上进行,由于3D钢片的立体结构,3D钢片在与柔性电路板压合的过程中难以对准,导致3D钢片压合后出现偏位,且人工将3D钢片与柔性电路板对齐效率较低,在高温压合平台上操作时间过长会使3D钢片上的粘胶老化,导致3D钢片与柔性电路板的剥离力过小,影响产品质量,同时操作人员在取放3D钢片的过程中可能被高温压合平台烫伤,因此需要一种高效率的3D钢片补强的压合治具,实现3D钢片与柔性电路板的快速对准以及压合,提高产品质量,同时降低操作难度,避免出现人员烫伤。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高效率的3D钢片补强的压合治具。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种3D钢片补强的压合治具,包括底座及与设置在所述底座上的盖板,所述底座上表面的相对两侧分别设有多个定位柱,所述定位柱靠近所述底座的边缘设置,所述底座上表面的相对两侧还分别设有多个定位针,所述定位针与所述定位柱间隔设置,所述盖板上设有与所述定位柱相配合的多个第一定位孔及与所述定位针相配合的多个第二定位孔,所述盖板上还设有多个镂空槽,所述盖板的底面上设有多个内凹的避位槽,所述镂空槽设置在所述避位槽围成的区域内,所述镂空槽与所述避位槽一一对应设置且所述镂空槽与所述避位槽连通。
进一步的,所述底座上表面的相对两侧中的一侧设有三个所述定位柱,另一侧设有两个所述定位柱。
进一步的,所述定位柱的直径为5mm,所述第一定位孔的直径为5.4mm。
进一步的,所述定位针的直径为2mm,所述第二定位孔的直径为2.2mm。
进一步的,所述底座上设有与所述避位槽对应的内凹部。
进一步的,所述镂空槽的边缘设有倒角。
进一步的,所述底座的上表面上还设有第一离型膜,所述盖板的下表面上还设有第二离型膜,所述底座、所述第一离型膜、所述第二离型膜和所述盖板由下至上依次层叠设置。
进一步的,所述盖板远离所述底座的一面上设有真空气囊,所述真空气囊抵持所述盖板。
进一步的,所述底座的材质为铝合金。
进一步的,所述盖板的材质为玻璃纤维板。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的3D钢片补强的压合治具包括底座及盖板,底座上设置用于定位盖板的定位柱和定位3D钢片的定位针,盖板上设置避让3D钢片的镂空槽和避让柔性电路板的避位槽,盖板与底座压合时通过定位柱定位,可方便的盖板与底座对准,盖板与底座配合后通过高温压合平台将柔性电路板与3D钢片压实,提高了压合效率,且柔性电路板和3D钢片的上料可在高温压合平台外进行,再将上料完成的3D钢片补强的压合治具移动至高温压合平台上,减少操作人员在高温压合平台上工作的时间,降低操作人员被烫伤的风险的同时减少粘胶老化的概率,实现安全生产并提高产品质量。
附图说明
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