[实用新型]控制组件及控制器

说明书

本实用新型公开一种控制器，包括壳体和设置于壳体内的控制组件，所述控制组件包括间隔设置的第一电路板和第二电路板，第一、第二电路板其中之一设置有公连接器、另一设置有母连接器，所述公连接器包括公座子和公排针，所述母连接器包括母座子和母排针，第一电路板包括相对的第一内侧面和第一外侧面，第二电路板包括相对的第二内侧面和第二外侧面，第一、第二内侧面彼此相向，第一、第二外侧面彼此相背，所述公座子和母座子其中之一设置于第一、第二内侧面之间，另一设置于第一外侧面或第二外侧面，公排针插接于母座子内将所述公连接器与母连接器电性连接，本实用新型有效减小第一、第二电路板的间隔高度，使得控制器的整体厚度可以更薄。

技术领域

本实用新型涉及控制器技术领域，尤指一种控制器的控制组件。

背景技术

随着电子技术的不断进步，电子器件内部元件的连接与装配大多采用插针端子安装方式，具有节约空间，安装，更换、维修方便等优点，使得各种电子器件逐渐小型化、轻量化，电子器件更具整体性、美观性、实用性等。

现有电子器件，如中控器中，一般会有两块堆叠设置的PCB板，其中一块是AC小板，一块是AC主板。装配时，公排针、母排针分别焊接于AC小板和AC主板上，公座子和母座子分别套接在公排针和母排针上，公座子上的公排针插入母座子内并与母座子内的母排针接触导通，使AC小板和AC主板电性连接。AC小板和AC主板连接后，两者之间的距离至少是公座子和母座子的高度之和，一般不小于为7.5mm，这在很大程度上导致控制器无法做到很薄。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种可以有效减小电路板的间隔高度从而整体厚度更薄的控制组件及应用该控制组件的控制器。

本实用新型提供一种控制组件，包括间隔设置的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板其中之一设置有公连接器、其中之另一设置有母连接器，所述公连接器包括公座子和公排针，所述母连接器包括母座子和母排针，所述第一电路板包括相对的第一内侧面和第一外侧面，所述第二电路板包括相对的第二内侧面和第二外侧面，所述第一内侧面和所述第二内侧面彼此相向、所述第一外侧面和所述第二外侧面彼此相背，所述公座子和所述母座子其中之一设置于所述第一内侧面和所述第二内侧面之间、其中之另一设置于所述第一外侧面或者所述第二外侧面，所述公排针插接于所述母座子内将所述公连接器与所述母连接器电性连接。

进一步地，所述公座子设置于所述第一内侧面和所述第二内侧面之间，所述母座子设置于所述第一外侧面或者所述第二外侧面，设置有所述母连接器的所述第一电路板或所述第二电路板对应所述母连接器设置有穿孔，所述公连接器的公排针穿过所述穿孔插接于所述母连接器的母座子内中。

进一步地，所述第一电路板为AC主板、所述第二电路板为AC小板，所述公座子连接于所述第二电路板上，所述母座子设置于所述第一电路板的第一外侧面。

进一步地，所述母座子与所述第一电路板其中之一设置有第一定位孔、其中之另一形成有第一定位柱，所述第一定位柱插接于所述第一定位孔内。

进一步地，所述公座子与所述第二电路板其中之一设置有第二定位孔、其中之另一形成有第二定位柱，所述第二定位柱插接于所述第二定位孔内。

进一步地，所述第一电路板与所述第二电路板的间隔距离不大于2.5mm。

进一步地，所述公连接器为3个且分别位于一三角形的三个顶点，所述母连接器为3个且分别与所述3个公连接器连接。

本实用新型还提供一种控制器，包括壳体和设置于所述壳体内的上述控制组件。

进一步地，所述第一电路板为AC主板，所述第一电路板还连接有若干外接端子，所述外接端子露出所述壳体，用于与外部电路连接。

进一步地，所述第一电路板为AC主板，所述第一电路板的第一内侧面还设置有外接电连接器，所述外接电连接器位于所述第二电路板的外周侧并露出所述壳体，用于与外部连接器连接。