[实用新型]一种按键防水结构及耳机

说明书

本实用新型涉及耳机技术领域，提供一种按键防水结构，按键防水结构应用于耳机上；按键防水结构包括：支架，支架用于安装在耳机的壳体内部；电子微动开关，电子微动开关设于支架上并与支架连接；软性防水件，软性防水件设于支架上，软性防水件的一端与支架连接，软性防水件的另一端用于与壳体内壁挤压抵接，且软性防水件设于电子微动开关的上方并与电子微动开关接触连接；按键，按键设于软性防水件上，按键的一端与软性防水件连接，按键的另一端用于延伸出壳体的外表面。本实用新型还提供一种耳机。本实用新型可以将按键防水结构做得更小，直接应用于耳机的手柄上，只需将各部件正确的组装于耳机上，便可以实现防水，节省了模具和注塑的成本。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，更具体地说，是涉及一种按键防水结构及耳机。

背景技术

随着科学技术和社会经济的不断发展，为满足用户对耳机的多样化使用需求，耳机行业不断创新耳机技术，TWS(True Wireless Stereo)耳机应运而生。TWS耳机的按键防水一直以来都是TWS耳机防水设计的难点，因为按键在使用过程中会产生按压行程，所以不能像耳机其它部位那样通过胶水等密闭手段来达到防水目的，目前市面上的TWS耳机主要是采用按键与壳体双色成型的结构方式来防水，此种设计按键与壳体是一体成型的，不存在装配间隙，能取得很满意的防水效果，但是由于按键双色成型防水的原理主要是将塑胶按键与耳机壳体通过软胶连在一起，塑胶按键与耳机壳体之间的间隙用软胶来填充实现的，为了保证按键的手感，间隙中的软胶行程不能太少，这样就导致整个按键区域所占的外部空间增大。由于耳机的手柄外形都非常的小，现有的按键双色成型防水结构只能应用于耳机的顶部，无法应用于耳机的手柄上。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种按键防水结构及耳机，以解决现有技术中耳机的按键双色成型防水结构由于占据空间较大，无法应用于耳机的手柄上的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一方面，本实用新型提供一种按键防水结构，所述按键防水结构应用于耳机上；

所述按键防水结构包括：

支架，所述支架用于安装在所述耳机的壳体内部；

电子微动开关，所述电子微动开关设于所述支架上并与所述支架连接；

软性防水件，所述软性防水件设于所述支架上，所述软性防水件的一端与所述支架连接，所述软性防水件的另一端用于与所述壳体内壁挤压抵接，且所述软性防水件设于所述电子微动开关的上方并与所述电子微动开关接触连接；

按键，所述按键设于所述软性防水件上，所述按键的一端与所述软性防水件连接，所述按键的另一端用于延伸出所述壳体的外表面。

根据上述所述的按键防水结构，所述按键包括：

按键主体；

按压杆，所述按压杆设于所述按键主体靠近所述软性防水件的一侧并与所述按键主体连接；

所述软性防水件靠近所述按键主体的一侧开设有按压腔，所述按压杆置于所述按压腔内。

根据上述所述的按键防水结构，所述按键主体靠近所述软性防水件的一侧还设有至少一个挡件并与所述按键主体连接，所述挡件可与所述壳体内壁扣接；

所述软性防水件靠近所述按键主体的一侧开设有容腔，所述挡件置于所述容腔内，且所述容腔的内部尺寸大于所述挡件的外形尺寸。

根据上述所述的按键防水结构，所述电子微动开关的远离所述软性防水件的一侧设有连接板，且所述连接板与电子微动开关连接；

所述支架上设有用于固定所述连接板的卡位，所述连接板置于所述卡位内。

根据上述所述的按键防水结构，所述按压杆与所述按键主体为一体式结构。