[实用新型]一种提高LED点光源光密度的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种提高LED点光源光密度的封装结构，涉及LED封装技术。针对现有技术中LED点光源光密度不高的问题提出本方案，设有荧光粉胶涂覆层，所述的荧光粉胶涂覆层覆盖发光芯片；荧光粉胶涂覆层上表面设有黏合层，所述的黏合层上表面设有玻璃透镜；玻璃透镜四边设有保护反射层用于封闭绝缘基板上方。优点在于，改变了使用该封装结构产品的出光面位置，利用玻璃透镜和保护反射层对光路的限制，使LED点光源的发光角度变小，从而提高其光密度。同时还解决了显色指数低的问题，使用该封装结构可以用到红色有机荧光粉作为显色指数的调节手段，提高产品的应用范围。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种提高LED点光源光密度的封装结构。

背景技术

如图1-2所示，现有技术中高光密度LED点光源的封装方式一般是将垂直发光结构的发光芯片20固定在氮化铝陶瓷制成的绝缘基板10上，通过金线13或底面的焊盘连接表面电路12。其中所述发光芯片20一般为LED蓝光芯片。再在发光芯片20的发光层21表面涂一层透明的绝缘胶水形成黏合层32。在黏合层32上面贴装混合有黄色荧光粉的玻璃荧光片31。在所述玻璃荧光片31边缘设置保护反射层11用于密封绝缘基板上方的所有部件。使用该封装方式的产品，其出光面为玻璃荧光片31上表面，造成发光角度较大，具有光密度不足的问题。

现有封装结构还有另一个问题，混合有黄色荧光粉的玻璃荧光片烧结工艺需要在高温下进行，无机荧光粉最高承受温度为600℃，有机荧光粉最高承受温度为200℃。而现有的红色荧光粉都是含氮的有机荧光粉，不能承受荧光玻璃烧结所必须的工艺制程条件。烧结温度超过400℃，会引起红粉淬灭失效，限制荧光玻璃工艺方案不能有红色有机荧光粉的参与，导致产品的显色指数低。高显指光源必须用到波长620nm以上的有机荧光粉，现有技术不能生产制作大于90显色指数的LED光源，应用范围受到限制。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种提高LED点光源光密度的封装结构，以解决上述现有技术存在的问题。

本实用新型所述的一种提高LED点光源光密度的封装结构，包括绝缘基板和发光芯片，所述的发光芯片设置在绝缘基板上表面与绝缘基板上表面的表面电路电性连接；还设有荧光粉胶涂覆层，所述的荧光粉胶涂覆层覆盖发光芯片；荧光粉胶涂覆层上表面设有黏合层，所述的黏合层上表面设有玻璃透镜；玻璃透镜四边设有保护反射层用于封闭绝缘基板上方。

所述荧光粉胶涂覆层的边缘向发光芯片外延伸。

本实用新型所述的一种提高LED点光源光密度的封装结构，其优点在于，改变了使用该封装结构产品的出光面位置，利用玻璃透镜和保护反射层对光路的限制，使LED点光源的发光角度变小，从而提高其光密度。同时还解决了显色指数低的问题，使用该封装结构可以用到红色有机荧光粉作为显色指数的调节手段，提高产品的应用范围。

附图说明

图1是现有技术中封装结构的结构示意图；

图2是图1中A处的局部放大图。

图3是本实用新型所述封装结构的结构示意图；

图4是图3中B处的局部放大图。

附图标记：

10-绝缘基板、11-保护反射层、12-表面电路、13-金线；

20-发光芯片、21-发光层；

31-玻璃荧光片、32-黏合层、33-荧光粉胶涂覆层、34-玻璃透镜。

具体实施方式