[实用新型]一种防溢胶结构有效

专利信息
申请号: 202022985494.7 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN214228553U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 方平 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 许铨芬
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新南区科技南十*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 胶结
【权利要求书】:

1.一种防溢胶结构,其特征在于,包括:

壳体,设有收容空间;

电路板,收容于所述收容空间,所述电路板具有灌胶区以及非灌胶区;

阻溢组件,包括罩体以及阻溢件,所述罩体与所述壳体连接,所述阻溢件安装于所述非灌胶区,所述罩体与所述电路板抵接,并且所述罩体罩设所述非灌胶区,其中,所述罩体的边沿与所述阻溢件的边缘相抵接。

2.根据权利要求1所述的防溢胶结构,其特征在于,所述阻溢件包括可剥蓝胶,所述可剥蓝胶可拆卸地粘贴于所述非灌胶区。

3.根据权利要求1所述的防溢胶结构,其特征在于,所述罩体呈环状,其包括外环部以及内环部,所述内环部环绕的区域为所述非灌胶区,所述外环部相邻的区域为所述灌胶区。

4.根据权利要求3所述的防溢胶结构,其特征在于,所述罩体靠近电路板的一端向着预设方向延伸,以形成台肩部,所述预设方向为所述罩体口径变大的方向。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的防溢胶结构,其特征在于,所述壳体与所述罩体一体成型。

6.根据权利要求5所述的防溢胶结构,其特征在于,所述壳体设有至少两个承台凸起,至少两个所述承台凸起设置于所述壳体的两端,所述承台凸起用于承接所述电路板。

7.根据权利要求6所述的防溢胶结构,其特征在于,所述壳体还设有限位卡钩,所述限位卡钩位于所述壳体的内壁,所述限位卡钩抵接所述电路板,并且所述限位卡钩与所述承台凸起共同夹持所述电路板。

8.根据权利要求7所述的防溢胶结构,其特征在于,所述限位卡钩的数量为两个,两个所述限位卡钩相邻设置于所述壳体的一内壁。

9.根据权利要求8所述的防溢胶结构,其特征在于,所述壳体还设有限位凸起,所述限位凸起位于所述壳体的另一内壁,并且所述限位凸起与所述限位卡钩相对设置。

10.根据权利要求9所述的防溢胶结构,其特征在于,所述限位凸起的数量为两个,两个所述限位凸起相邻设置,所述限位凸起抵接所述电路板,用于与所述承台凸起共同夹持所述电路板。

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