[实用新型]一种节约设计空间的抽拉式引线框架料盒承载升降台有效
申请号: | 202022985575.7 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN213936154U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 米辉;张剑胜;王海名;王建文 | 申请(专利权)人: | 上海技垚科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673;H01L23/495;H01L21/66 |
代理公司: | 上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙) 31387 | 代理人: | 孙益青 |
地址: | 201207 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 节约 设计 空间 抽拉式 引线 框架 承载 升降台 | ||
本实用新型公开了一种节约设计空间的抽拉式引线框架料盒承载升降台,它涉及半导体封装测试领域,连接板一的中部设置有滚珠丝杆,滚珠丝杆与交流电机连接,连接板一与连接板二之间均匀安装有三个导向轴,三个导向轴的一端均设置有缓冲垫,并固定在连接板一上,三个导向轴的另一端均连接有直线轴承,直线轴承固定在连接板二上,连接板二的上方设置有安装板,安装板上安装有抽屉托板,抽屉托板的一端与料盒承载托盘连接。它结构设计合理,操作简单,使用方便,其结构类似于抽屉形式,将引线框架料盒承载台拉出设备内部,然后在外部装卸引线框架料盒的设计,这样不仅可以避免在设备内部装卸料盒的不便,还可以让设备尺寸做得更小。
技术领域:
本实用新型涉及一种节约设计空间的抽拉式引线框架料盒承载升降台,属于半导体封装测试技术领域。
背景技术:
半导体封装测试行业,某些设备的引线框架料盒承载升降台上方或者侧面会有一些机构,不利于直接将料盒手动放置在承载台上,或者如果要留足料盒的手动上下料空间,设备尺寸要做得比较大。
实用新型内容:
针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种节约设计空间的抽拉式引线框架料盒承载升降台。
本实用新型的一种节约设计空间的抽拉式引线框架料盒承载升降台,它包含连接板一、交流电机、滚珠丝杆、连接板二、导向轴、缓冲垫、直线轴承、安装板、抽屉托板、料盒承载托盘、料盒可调限位块、料盒、抽屉拉手,连接板一的下端安装有交流电机,连接板一的中部设置有滚珠丝杆,滚珠丝杆与交流电机连接,连接板一与连接板二之间均匀安装有三个导向轴,三个导向轴的一端均设置有缓冲垫,并固定在连接板一上,三个导向轴的另一端均连接有直线轴承,直线轴承固定在连接板二上,连接板二的上方设置有安装板,安装板上安装有抽屉托板,抽屉托板的一端与料盒承载托盘连接;
料盒承载托盘上设置有数条限位块调节轨道,限位块调节轨道上安装有数个料盒可调限位块,料盒通过数个料盒可调限位块安装在料盒承载托盘上,料盒承载托盘的一端安装有抽屉拉手。
作为优选,所述的连接板一上安装有升降机原点传感器,用于感应升降机原点位置。
作为优选,所述的连接板二上安装有信号旗,主要用于升降机找原点用。
作为优选,所述的抽屉托板上安装有抽屉关闭位置检测传感器,主要用于检测抽屉是否处缩回状态。
作为优选,所述的抽屉托板的一端安装有支撑滚动轴承,在缩回过程中用于导引抽屉托板,在缩回状态,用于支撑料盒承载托盘的悬出端,确保抽屉承载刚性,以及平面精度,抽屉托板的一端侧部安装有料盒检测传感器,主要用于辨别料盒承载托盘上是否有料盒,抽屉托板的另一端安装有抽屉自锁机构,抽屉关闭时,将抽屉锁住,锁住后,抽屉不能拉出。
作为优选,所述的料盒承载托盘的一侧设置有数个固定限位块18,主要用于限制料盒的位置,料盒承载托盘的内部设置有抽屉行程限位槽,抽屉行程限位槽的一端设置有抽屉行程限位缓冲环,料盒承载托盘的底部设置有抽屉运动用直线导轨和抽屉运动用直线导轨滑块。
作为优选,所述的料盒检测传感器上安装有料盒有无判别传感器,主要用于检测激光轴方向。
作为优选,所述的抽屉自锁机构上安装有自锁气缸,自锁气缸上连接有自锁轴,抽屉关闭时,自锁气缸的活塞杆伸出,带动自锁轴上升将抽屉锁住。
本实用新型的有益效果:它结构设计合理,操作简单,使用方便,其结构类似于抽屉形式,将引线框架料盒承载台拉出设备内部,然后在外部装卸引线框架料盒的设计,这样不仅可以避免在设备内部装卸料盒的不便,还可以让设备尺寸做得更小。
附图说明:
为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的后视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造