[实用新型]一种相控阵天线

说明书

本申请提供一种相控阵天线，涉及热控制技术领域，包括结构支架，其底面上设有多个依次平铺在底面上的散热板形成第一散热区和第二散热区；第一散热区上设有多个子阵形成的阵面，每个子阵上均设有多个阵列排布的芯片和位于阵列间隙的连接器，组阵后，阵面上的多个连接器在同一方向呈直线排布，多个连接器和相邻子阵的连接位均位于第一散热区内相邻散热板的间隙内；第二散热区位于第一散热区四周靠近结构支架的周壁，周壁设有多个出风口，阵面产生的热量通过第一散热区传递给第二散热区，并通过出风口散出。连接器和相邻子阵的连接位均位于第一散热区内相邻散热板之间的间隙内，避免结构干涉，散热板标准化，降低成本。

技术领域

本申请涉及热控制技术领域，具体涉及一种相控阵天线。

背景技术

相控阵天线是有众多电子元器件及有源模块集成的复杂系统。电子元器件大多数会产生热量，同时这些电子元器件对于工作温度有明确的界定，超过正常工作温度范围会导致器件损坏，甚至导致无法工作。这些发热器件产生的热量，必须通过一定的措施，让热量散出去，以确保器件在正常工作温度范围内工作可靠。

在相控阵众多的发热器件中，热耗最多的地方是来自收发组件的芯片其尺寸较小，其热阻非常大，难以有效的传递出去。在KA频段(KA频段指频率范围在34.4GHz-35.2GHz范围内无线电波)相控阵天线中，由于单元间距很小，单元数量非常多，将收发组件的热量有效散出去是相控阵整机热设计的关键所在。

同一个阵列规模的相控阵整机，同等热耗下，一般体积较大、导热距离更短的情况下，其散热越容易，因为体积越大其热流密度较低，散热器更易布置，导热链路短，热阻越小。但是在实际设计中，小型化，低剖面、子阵标准化互换，成为产品结构设计的必然追求，这就导致与散热设计形成了一组矛盾，并且，散热器件还需考虑和其他器件的干涉问题，使在KA相控阵天线小型化、高热流密度下，导热路径封闭等前提下，不易进行低成本、高效的散热。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种相控阵天线，能够进行高效、低成本散热。

本申请实施例的一方面，提供了一种相控阵天线，包括结构支架，所述结构支架的底面上设有多个依次平铺在所述底面上的散热板，多个所述散热板之间热传导，以在所述底面上形成相互连接的第一散热区和第二散热区；所述第一散热区上设有多个子阵形成的阵面，每个所述子阵上均设有多个阵列排布的芯片和位于阵列间隙的连接器，所述多个子阵组阵后形成的所述阵面上的多个所述连接器在同一方向呈直线排布，所述阵面上的多个所述连接器和相邻所述子阵的连接位均位于所述第一散热区内相邻所述散热板之间的间隙内；所述第二散热区位于所述第一散热区的四周且靠近所述结构支架的周壁，所述结构支架的周壁设有多个出风口，所述阵面产生的热量通过所述第一散热区传递给所述第二散热区，并通过所述出风口散出。

可选地，所述散热板为均温板，所述均温板为矩形体结构，所述矩形体的顶面与所述阵面贴合。

可选地，均温板上设有导热层。

可选地，相邻所述子阵通过螺钉连接，所述螺钉位于相邻所述均温板之间的间隙内。

可选地，所述均温板设在所述底面的凹槽内，所述结构支架的底面上设有多个散热器，多个所述散热器均位于所述第二散热区的多个所述均温板的投影方向，所述均温板和所述散热器之间热传导。

可选地，散热器包括与均温板贴合的承载板以及多个并排设置承载板上的散热片，以使散热器形成齿形结构。

可选地，相邻散热片之间形成散热间隙，散热间隙朝向出风口。

可选地，结构支架上扣合有底板，底板上设有多个风扇以对结构支架散热。

可选地，风扇连通第一散热区和第二散热区。