[实用新型]一种压力传感器的装配结构

说明书

本实用新型涉及压力传感器的安装领域,公开了一种压力传感器的装配结构，包括压力传感器和焊接底板，压力传感器包括检测主体和连接板，检测主体固定在连接板上，压力传感器的信号引出焊盘在连接板的上表面，焊接底板上设有与压力传感器相匹配的第一开孔，压力传感器穿过第一开孔，信号引出焊盘与焊接底板上的焊盘焊接，本实用新型设计新颖，不仅去掉了压力传感器制造时的打孔成本，还减少了其制造工艺步骤，另外，压力传感器穿过焊接底板，降低了压力传感器与焊接底板焊接后的产品厚度，进而降低安装所需要的空间。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器的安装领域，具体涉及一种压力传感器的装配结构。

背景技术

目前，压力传感器都是通过回流焊焊接在PCB板或者陶瓷基板的表面上。如图1所示，常规压力传感器的信号引出焊盘在传感器底部，如果要将压力传感器内部的压力芯片的接线端与焊接底板上的焊盘电连接，需要将PCB板或者陶瓷基板通过打孔工艺做成双面板，尤其是陶瓷基板，在生产过程中容易造成碎片，导致产品报废。

其次，压力传感器在组装过程中，应力通过底部焊盘直接传导给压力传感器，从而引起传感器的检测性能发生偏差。

另外对于一些应用压力传感器的小型电子产品如电子烟，如果压力传感器直接焊接在焊接底板上，则压力传感器和焊接底板需要的安装空间大，不利于小型电子产品的装配。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型是提供了一种压力传感器的装配结构，所要解决的技术问题是现有压力传感器制造时工艺复杂且成本高，装配时焊接产生的应力会使压力传感器的检测性能变差，安装时需要的安装空间大。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：一种压力传感器的装配结构，包括压力传感器和焊接底板，压力传感器包括检测主体和连接板，检测主体固定在连接板上，压力传感器的信号引出焊盘在连接板的上表面，焊接底板上设有与压力传感器相匹配的第一开孔，压力传感器穿过第一开孔，信号引出焊盘与焊接底板上的焊盘焊接。

进一步，连接板上的信号引出焊盘在检测主体两侧。

进一步，焊接底板在检测主体和焊盘之间设有若干第二开孔。

进一步，第一开孔是圆形或者方形。

本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果是：

首先信号引出焊盘位于连接板的上表面，而压力传感器装配时穿过焊接底板，只要将信号引出焊盘与焊接底板上的焊盘焊接便能将压力传感器安装在PCB板上，不用在连接板上打孔，不仅去掉了压力传感器制造时的打孔成本，还减少了其制造工艺步骤；

其次，压力传感器穿过焊接底板，降低了压力传感器与焊接底板焊接后的产品厚度，进而降低安装所需要的空间；

最后，通过使信号引出焊盘远离压力传感器芯片以及对焊接底板进行镂空设计，焊接产生的应力基本在镂空孔的边缘释放，难以到达传感器芯片底部，进而减低回流焊引入的应力对压力传感器性能的影响、提高产品精度、保证产品功能的批量一致性。

附图说明

本实用新型有如下附图：

图1为现有压力传感器的底部的信号引出焊盘的示意图；

图2为本实用新型的压力传感器的俯视图；

图3为本实用新型的压力传感器的测试图；

图4为本实用新型的焊接底板的结构示意图；

图5为本实用新型装配后的结构示意图。

图中：1、信号引出焊盘，2、连接板，3、检测主体，5、焊接底板，6、第一开孔，7、焊盘，8、第二开孔。

具体实施方式