[实用新型]多色温COB光源

说明书

本实用新型公开了一种多色温COB光源，包括基板，基板的第一表面上界定出发光区域；由具有不同颜色或不同色温范围的若干发光光源组构成的光源阵列，设置在发光区域内；基板围坝，设置在基板的第一表面上并将发光区域包围其中；以及至少一透光层或半透光层，设置在基板围坝内并覆盖在发光光源组上；每一发光光源组包括至少一发光光源；每一个发光光源包括至少一发光芯片和荧光层，荧光层包裹在发光芯片的侧面和出光表面。本实用新型通过透光层或半透光层有效保护发光光源的荧光层，大幅提升产品的可靠性，透光层或半透光层还具有混光作用，使得出光混色更加均匀，光斑无色差，降低了对光学设计的难度。

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，尤其涉及一种多色温COB光源。

背景技术

城市智能照明系统作为智慧城市的核心子系统，运用无线Zigbee、WiFi、GPRS等多种物联网和IT技术，实现了远程单灯开关、调光、检测等管控功能，开辟了城市照明“管理节能”的新篇章。智能商照灯具的灯光品质，与灯具结构和光学器件相关，但核心还是灯具的LED光源。为了满足灯具智能化的需求，智能灯具一般采用可调光调色的LED光源，实际应用上，大多都选用可调色的COB(chip on board)光源。可调色COB光源主要是将多种色温的发光光源组合在一起，并通过它们各自的电源进行控制，通过混光达到调光调色的目的。目前多色COB光源的主要封装形式有如下几种：

1、分区多色温结构：用围坝胶或者注塑将COB发光区分割成两个或两个以上的区域，每一个区域做成不同色温，每个色温由各自独立的电源控制。

2、SMD贴片多色温结构：在基板上贴装封装好的SMD灯珠，不同色温的SMD灯珠可以通过线路设计混合排列，每个色温的SMD灯珠由各自独立的电源控制。

3、CSP多色温结构：在基板上贴装封装好的的CSP灯珠，不同色温的CSP灯珠可以通过线路设计混合排列，每个色温的CSP灯珠由各自独立的电源控制。

4、CSP+白光COB多色温结构：在基板上贴装中色温CSP灯珠和发光芯片，再在中色温CSP灯珠和发光芯片上覆盖一层荧光胶，工作时，发光芯片产生的蓝光激发荧光胶产生高色温，中色温CSP灯珠产生的光在所述荧光胶中发生二次激发并最终产生低色温，中色温CSP灯珠和发光芯片可以通过线路设计混合排列，中色温CSP灯珠和发光芯片由各自独立的电源控制。

上述几种方式存在以下缺点：

对于分区多色温结构，由于受分区和发光芯片阵列排布的限制，混光混色性能差，从光斑上看，产品黄白相间较为严重，会有明显异色光斑；对光学透镜设计要求高，不适用于射灯、筒灯等高光斑均匀度要求的产品。

对于SMD贴片多色温结构，目前SMD灯珠的体积大，无法紧密排列实现高光密度。SMD灯珠间发光芯片的间距很大，易产生暗纹，影响光斑质量。目前SMD灯珠支架的耐热性差，高密度排布产生的高温会使支架黄变，光衰严重，无法满足高光密度调光要求。

对于CSP多色温结构，CSP灯珠由于无支架，体积很小，可以实现CSP灯珠的紧密排列，但CSP灯珠的荧光胶与芯片粘附力差，在使用过程中容易剥落，导致产品失效。

CSP+白光COB多色温结构，由于中色温CSP灯珠和发光芯片彼此发光的光同时都会激发覆盖在它们上面的荧光胶，使得单色控制与混光过程更为复杂，调光调色的控制非常困难，通常最多只能做到双色温。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种可靠性高，混色均匀，光斑无色差，满足高功率密度调光要求的多色温COB光源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多色温COB光源，包括：

基板，所述基板的第一表面上界定出发光区域；

由具有不同颜色或不同色温范围的若干发光光源组构成的光源阵列，设置在所述发光区域内；