[实用新型]电容组件及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种电容组件及电子设备。电容组件包括：至少一个电容；和子电路板，子电路板通过焊接方式安装在主电路板上并与主电路板电性连接，电容安装在子电路板上并与子电路板电性连接，电容通过子电路板与主电路板电性连接。本实用新型实施例通过子电路板将电容组装到主电路板，相对于直接将电容焊接到主电路板的方式，可减少对主电路板空间的占用。

技术领域

本实用新型实施例涉及电容器领域，更具体地说，涉及一种电容组件及电子设备。

背景技术

滤波电容可吸收电子电路工作过程中产生的电流波动和经由交流电源串入的干扰，使得电子电路的工作性能更加稳定。对于精密电路而言，往往会采用并联电容电路的组合方式来提高滤波电容的工作效果。

在车载充电机(On-Board Controller，OBC)、直流变换器(Direct Current，DCDC)以及电源分配单元(Power Distribution Unit，PDU)等集成产品中，大部分滤波电路使用金膜电容或陶瓷电容，且上述金膜电容或陶瓷电容均直接焊接在主电路板上。

然而，上述将金膜电容或陶瓷电容直接焊接在主电路板的方式，占用主电路板上过多的空间。

实用新型内容

本实用新型实施例针对上述滤波电容占用主电路板较大空间的问题，提供一种电容组件及电子设备。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种电容组件。电容组件包括：

至少一个电容；和

子电路板，所述子电路板通过焊接方式安装在主电路板上并与所述主电路板电性连接，所述电容安装在所述子电路板上并与所述子电路板电性连接，所述电容通过所述子电路板与所述主电路板电性连接。

可选地，所述子电路板包括：

基板，所述基板上形成有用于将所述子电路板焊接到所述主电路板的焊接端子；

印制电路，所述印制电路位于所述基板上；和

至少一组焊盘，所述焊盘位于所述基板上，且与所述印制电路电连接，每一所述电容焊接到一组所述焊盘，且每一所述电容通过所述印制电路与所述焊接端子电性连接。

可选地，所述电容为固态电容。

可选地，还包括与至少一个所述电容一一对应的至少一个减震座，所述电容通过所述减震座固定在所述基板上，且所述减震座底部具有避让位，所述电容的引脚通过所述避让位后与所述基板上的焊盘焊接。

可选地，所述基板包括顶面、底面及侧面，所述顶面安装有所述电容，所述底面与所述顶面相背，所述侧面连接所述顶面及所述底面；

所述焊接端子包括自其中一个所述侧面朝远离所述侧面的方向延伸的凸部及位于所述凸部表面并与所述印制电路导电连接的导电层。

可选地，所述基板还包括自所述侧面朝远离所述侧面的方向延伸的定位部，所述定位部与所述焊接端子设置在所述基板的同一所述侧面上。

可选地，所述基板包括两个第一侧面和两个第二侧面，两个所述第一侧面相背设置，两个所述第二侧面相背设置，且所述第一侧面的长边的长度大于所述第二侧面的长边的长度；

所述焊接端子位于其中一个第一侧面，且所述第二侧面的长边的长度大于所述电容的直径并小于所述电容的直径的两倍。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：

主电路板；和

如上任一项所述的电容组件，所述电容组件的子电路板焊接在所述主电路板上，并与所述主电路板电性连接。