[实用新型]一种平板式晶闸管散热装置有效

专利信息
申请号: 202022989301.5 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN214012933U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 张中彬;张忠臣 申请(专利权)人: 安徽安晶半导体有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473;H01L29/74
代理公司: 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 代理人: 韦剑思
地址: 234000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 平板 晶闸管 散热 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种平板式晶闸管散热装置,属于平板式晶闸管散热技术领域,包括第一散热装置以及与第一散热装置螺纹连接的第二散热装置,第一散热装置和第二散热装置均包括散热上盖以及与散热上盖螺纹连接的散热下盖,散热上盖上开设有第一内腔,沉头孔上开设有第二内腔,第一内腔与第二内腔的内部安装有平板式晶闸管。本实用新型通过第一散热装置和第二散热装置为相同的散热装置,便于装配,可以根据实际需要将多个散热装置连接起来,凸块和凹槽起到定位作用,使散热装置装配的更加精确,平板式晶闸管安装在由第一内腔和第二内腔构成的安装腔的内部,同时弹性薄片将平板式晶闸管卡住,补偿平板式晶闸管的制造误差。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置,特别是涉及一种平板式晶闸管散热装置,属于平板式晶闸管散热技术领域。

背景技术

半导体作为现代电力电子技术发展的基石,决定了整个电力电子技术行业的发展高度,其中半导体的运行的稳定性显得尤为重要,而控制半导体的温升又直接决定了半导体的使用性能和稳定性,所以对半导体的散热成为重中之重,晶闸管作为大功率半导体器件,是各类用电设备的重要核心设备,广泛应用于输配电、伺服系统、空调系统、动力系统等,一旦发生故障,轻则造成停机停产,重则引发人员事故伤亡等重大事故,现有的平板式晶闸管散热装置结构复杂,而且体积庞大,而且散热效果不好,同时由于体积过大,不便于对平板式晶闸管串并联的连接,同时由于晶闸管的制造误差,容易造成安装不良的情况,本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。

怎样研究出一种体积小、散热快的平板式晶闸管散热装置是当前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是为了解决现有技术的不足,而提供一种体积小、散热快的平板式晶闸管散热装置。

本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到:

一种平板式晶闸管散热装置,包括第一散热装置以及与所述第一散热装置螺纹连接的第二散热装置,所述第一散热装置和所述第二散热装置均包括散热上盖以及与所述散热上盖螺纹连接的散热下盖,所述散热上盖上开设有第二内腔,所述散热下盖上开设有第一内腔,所述第一内腔与所述第二内腔的内部安装有平板式晶闸管,所述散热上盖与所述散热下盖上均开设有多个均匀排列的通孔,所述通孔的外侧设有多个均匀排列的沉头孔,所述散热上盖与所述散热下盖的一侧均设有进水口,所述进水口的一侧设有出水口,所述散热上盖的顶部设有凸块,所述散热下盖的底部开设有与所述凸块相对应的凹槽。

优选的,所述散热上盖与所述散热下盖通过第一螺栓连接,所述散热上盖与所述散热下盖之间设有调节垫片。

优选的,所述第一散热装置与所述第二散热装置通过第二螺栓连接。

优选的,所述凹槽插入所述凸块的内部。

优选的,所述第二内腔的内部安装有弹性薄片。

优选的,所述散热上盖的顶部与所述散热下盖的底部均设有水道。

优选的,所述水道的一端与所述进水口连接,所述水道的另一端与所述出水口连接。

优选的,所述水道为U型设置的水道。

优选的,所述第一散热装置与所述第二散热装置之间设有垫片。

优选的,所述散热上盖与所述散热下盖上均开设有半圆槽。

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