[实用新型]一种导电胶结构有效
| 申请号： | 202022989645.6 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN214122638U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张炳忠;刘新 | 申请（专利权）人： | 深圳市润沃自动化工程有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;C09J7/10;H01B5/16 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 钟火军 |
| 地址： | 518040 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 胶结 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电胶结构，其特征在于，包括粘接基体，所述粘接基体贯穿有若干倾斜通孔，若干倾斜通孔相互平行，所述倾斜通孔与粘接基体下表面的夹角为0度～90度，所述倾斜通孔内设有导体，所述导体外包裹有绝缘层，所述绝缘层与倾斜通孔内壁固定连接。
2.根据权利要求1所述一种导电胶结构，其特征在于，所述粘接基体为块状结构，所述粘接基体的上表面和下表面分别为水平面。
3.根据权利要求1所述一种导电胶结构，其特征在于，所述粘接基体的厚度为0.01～015mm。
4.根据权利要求1所述一种导电胶结构，其特征在于，所述导体与水平面的夹角为30度～60度。
5.根据权利要求1所述一种导电胶结构，其特征在于，所述导体为导电金属丝，且直径为0.005～0.01mm。
6.根据权利要求1所述一种导电胶结构，其特征在于，所述导体两端设有用于增大接触面积的头部。
7.根据权利要求6所述一种导电胶结构，其特征在于，所述头部为弧状隆起。
8.根据权利要求1所述一种导电胶结构，其特征在于，所述绝缘层由PU或硅胶材料制成。
9.根据权利要求1所述一种导电胶结构，其特征在于，所述粘接基体为具有粘性的软胶。
10.根据权利要求1所述一种导电胶结构，其特征在于，所述倾斜通孔呈阵列排布。
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