[实用新型]一种高温加热滚轮机构有效
申请号: | 202022991468.5 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN214354155U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 李丰;杨朋吕;赵旭梅 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯嘉科技有限公司 |
主分类号: | B29C63/00 | 分类号: | B29C63/00;B29C63/02;B29L31/34 |
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地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 加热 滚轮 机构 | ||
本实用新型公开了一种高温加热滚轮机构,包括安装基板,安装基板的底部左右两侧安装有一对结构相同的槽钢,槽钢内安装有滚轮固定块,滚轮固定块的顶部开设有第一凹槽,安装基板的下表面左右两侧开设有一对结构相同的第二凹槽,靠近一侧的第一凹槽和第二凹槽之间安装有浮动弹簧,滚轮固定块内插装有滚轮固定头,本实用新型涉及芯片贴膜技术领域,该高温加热滚轮机构,滚轮组件两端插在导轨固定槽中,悬挂于机台正前方操作时将滚轮前推达停止处,滚轮可将胶膜与晶圆及框架完全紧密贴合,而滚轮固定块与槽钢之间为滑动相连,可以在经过芯片时不会因为某处的凹凸不平卡住,通过浮动弹簧可以使硅胶高温滚轮归位,为人们的使用带来方便。
技术领域
本实用新型涉及芯片贴膜技术领域,具体为一种高温加热滚轮机构。
背景技术
集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
在芯片生产的过程中,需要使用到贴膜机,在手动贴膜机内往往设有加热滚轮,现有的加热滚轮使用起来缺乏防护,容易烫伤操作人员,而且加热动作较为僵硬,在芯片的贴膜过程中,其表面多为凹凸不平,僵硬的动作会损坏电子元件,给人们带来诸多不便。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种高温加热滚轮机构,解决了现有的加热不匀问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种高温加热滚轮机构,包括安装基板,所述安装基板的底部左右两侧安装有一对结构相同的槽钢,所述槽钢的底部安装有滑道固定块,所述槽钢内安装有滚轮固定块,所述滚轮固定块的顶部开设有第一凹槽,所述安装基板的下表面左右两侧开设有一对结构相同的第二凹槽,靠近一侧的所述第一凹槽和所述第二凹槽之间安装有浮动弹簧,所述滚轮固定块内插装有滚轮固定头,一对所述滚轮固定头之间安装有硅胶高温滚轮,所述硅胶高温滚轮内安装有中心轴,所述中心轴与所述滚轮固定头固定相连,所述中心轴与所述硅胶高温滚轮之间安装有轴承,所述中心轴内安装有加热棒。
优选的,所述滑道固定块的侧壁面上开设有若干结构相同的通孔,所述滑道固定块的横截面形状为“L”形,所述滑道固定块的底部开设有一对结构相同的插槽,所述插槽内安装有螺栓,所述螺栓与所述槽钢螺旋相连。
优选的,所述滚轮固定头内开设开通槽,所述滚轮固定头的顶部开设有透气孔,所述滚轮固定头的横截面形状为“阶梯”形。
优选的,所述安装基板的下壁面开设有第三凹槽。
优选的,所述安装基板的顶部安装有硅胶板,所述硅胶板的内部开设有空腔。
优选的,所述安装基板的前后两侧壁面上均安装有挡板。
有益效果
本实用新型提供了一种高温加热滚轮机构。具备以下有益效果:该高温加热滚轮机构,滚轮组件两端插在导轨固定槽中,悬挂于机台正前方操作时将滚轮前推达停止处,再推回原处,滚轮可将胶膜与晶圆及框架完全紧密贴合,操作过程中硅胶高温滚轮的周围安置的挡板、安装基本、滚轮固定头都可以在操作人员作业时,将高温滚轮与工作人员之间隔开一定的距离,防止操作时出现烫伤的情况,而滚轮固定块与槽钢之间为滑动相连,可以在经过芯片时不会因为某处的凹凸不平卡住,通过浮动弹簧可以使硅胶高温滚轮归位,为人们的使用带来方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的主视剖面结构示意图。
图3为本实用新型的仰视结构示意图。
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