[实用新型]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括

第一电路板，其一端表面设置有金手指，其另一端上表面设置有第一高速信号焊盘，其另一端下表面设置有第二高速信号焊盘；

第二电路板，设置在所述第一电路板上方，与所述第一电路板电连接，其表面设置有非高速信号焊盘；

光发射器件，设置在所述第一电路板上方，分别与第一柔性电路板及第二柔性电路板电连接；

光接收器件，设置在所述光发射器件下方，与第三柔性电路板电连接；

所述第一柔性电路板，一端与所述光发射器件电连接，另一端与所述非高速信号焊盘电连接；

所述第二柔性电路板，一端与所述光发射器件电连接，另一端与所述第一高速信号焊盘电连接；

第三柔性电路板，一端与所述光接收器件电连接，另一端与所述第二高速信号焊盘电连接。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括所述光发射器件与所述光接收器件层叠设置，所述光发射器件的末端设置有引脚连接器，所述第一柔性电路板与所述引脚连接器的上表面电连接，所述第二柔性电路板与所述引脚连接器的下表面电连接。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一高速信号焊盘通过所述第一电路板的上表面，与所述电路板上表面的金手指建立电连接；所述第二高速信号焊盘通过所述第一电路板的下表面，与所述电路板下表面的金手指建立电连接。

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括上壳体，所述上壳体朝向第二电路板的底面设置有导热块；所述第二电路板表面设置有通孔，所述第一电路板朝向所述第二电路板的表面设置有芯片，所述芯片的表面通过所述通孔与所述导热块导热接触。

5.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括上壳体及下壳体，所述上壳体的边缘侧壁上设置有凸起，所述下壳体的边缘侧板上形成凹槽，所述凸起插入所述凹槽中。

6.如权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述凸起为多个相互间隔的凸起。

7.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光接收器件的末端设置有开口，所述第三柔性电路板通过开口伸入光接收器件内，用于实现光接收器件内部与外部之间的电连接。

8.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一电路板与第二电路板之间采用插针式电连接器或插拔式电连接器连接。