[实用新型]一种浸泡高效的晶圆浸泡装置

说明书

本实用新型为一种浸泡高效的晶圆浸泡装置，包括箱体，所述箱体包括气压装置以及控制面板，所述气泵的顶端设有气口，所述气泵的一侧设有安装架，所述安装架的底端设有片盒，所述片盒设有通孔，所述片盒的一侧设有安装门，所述片盒的内部设有空腔，所述空腔的两侧设有安装块，所述安装块的外侧设有卡槽，所述箱体的内部设有浸泡腔，所述浸泡腔的内壁上设有水位检测器，所述箱体的底端设有排出阀，通过气压装置的气泵将支柱在伸缩柱上进行伸缩移动，使安装架的片盒进入浸泡腔的内部，通过安装块上的卡槽方便晶圆进行固定，使多个晶圆之间留出空隙，通过片盒的多个通孔，使浸泡物质进入片盒内部，使晶圆充分接触浸泡物质。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种浸泡高效的晶圆浸泡装置。

背景技术

众所周知，目前，对于半导体行业中晶片湿法处理工艺经常需要使用化学液对晶圆进行浸泡处理；而现有的晶圆浸泡方式一般是采用整盒晶圆同时放入化学液槽中浸泡，到达预定时间后再整盒取出进行下一步的工艺处理，但在下一步的工艺处理时会出现每一片晶圆依次处理的情况，这样就造成了整盒晶圆每一片等待的时间都不同，可能会影响最终芯片的质量，所以如何实现每一片晶圆浸泡时间的均一性是一个不可避免的问题。

如对比公开专利“CN209708953U”名为“晶圆浸泡槽”，包括用于承装化学品的槽体，所述槽体具有进液管和排液管，所述槽体的旁侧设置有溢流槽，所述槽体的侧壁设置有与所述溢流槽连通的槽孔，该晶圆浸泡槽对多个晶圆浸泡时间不能进行统一处理，导致下一工序生产过程中出现不同的质量问题，不方便工作人员放取晶圆，如果浸泡物质接触人体皮肤后，会造成不同的灼伤等情况。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种自动浸泡，多个晶圆浸泡时间统一浸泡高效的晶圆浸泡装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种浸泡高效的晶圆浸泡装置，包括箱体，所述箱体包括气压装置以及控制面板，所述气压装置包括气泵、支柱以及伸缩柱，所述伸缩柱安装在所述箱体的一侧，所述支柱安装在所述伸缩柱的顶端，且所述支柱连通所述伸缩柱，所述气泵安装在所述支柱的顶端，所述支柱的内部设有气压层，所述气泵的顶端设有气口，所述气泵连通所述气口以及气压层，所述气泵的一侧设有安装架，所述安装架的底端设有片盒，所述片盒设有通孔，所述通孔贯穿所述片盒，所述通孔设有多个，所述片盒的一侧设有安装门，所述安装门与所述片盒之间设有铰链连接，所述片盒的内部设有空腔，所述空腔的两侧设有安装块，所述安装块设有多个，所述安装块的外侧设有卡槽，所述箱体的内部设有浸泡腔，所述箱体的顶端设有开口，所述开口连通所述浸泡腔，所述浸泡腔的内壁上设有水位检测器，所述箱体的底端设有排出阀，所述排出阀连通所述浸泡腔，所述控制面板安装在所述箱体的一侧，所述控制面板与所述气泵、排出阀以及水位检测器之间设有电路线连接。

为了增加浸泡物质的浸泡效率，本实用新型改进有，所述箱体的底端设有加热器，所述加热器设有多个，所述浸泡腔的内部设有加热管，所述加热管连通所述加热器，所述控制面板与所述加热器之间设有电路线连接。

为了方便工作人员调整加热温度，来调整浸泡效率，本实用新型改进有，所述浸泡腔的内部设有温度检测器，所述加热器与所述温度检测器之间设有电路线连接，所述控制面板与所述温度检测器之间设有电路线连接。

为了方便工作人员检测浸泡状态，本实用新型改进有，所述箱体的一侧设有观察窗。

为了方便工作人员注入浸泡物质，本实用新型改进有，所述箱体的一侧设有进料管，所述进料管连通所述浸泡腔，所述进料管上设有水泵，所述水泵连通所述进料管，所述控制面板与所述水泵之间设有电路线连接。

为了防止浸泡物质腐蚀浸泡腔，本实用新型改进有，所述浸泡腔的内壁上涂有防腐漆。