[实用新型]谐振器及其贴片封装转换模板

说明书

一种谐振器及其贴片封装转换模板，其中，贴片封装转换模板，包括：底板、至少两个第一转接电极和至少两个第二转接电极；第一转接电极相对设置在底板的第一面上，第二转接电极相对设置在底板的第二面上，底板的第一面与底板的第二面相背设置，每一第一转接电极的第一端分别与一第二转接电极的一端连接；各第一转接电极在底板上的间距小于各第二转接电极在底板上的间距，源晶振产品通过第一转接电极连接在底板上，第二转接电极与底座连接，且各第一转接电极的第一端均与一第二转接电极的一端连接，由于各第一转接电极在底板上的间距小于各第二转接电极在底板上的间距，从而能够将规格较小的源晶振产品封装在大规格的底座上，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及晶体谐振器技术领域，特别涉及一种谐振器及其贴片封装转换模板。

背景技术

现有的源晶振产品具有不同的规格，进行封装时，需要对应封装在不同规格的底座上，这样需要花费时间制作不同规格的底座，规格较小的底座制作工艺复杂，且规格较小的源晶振产品封装在相应规格较小的底座上时的封装工艺复杂，生产成本较高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种贴片封装转换模板。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种贴片封装转换模板，包括：底板、至少两个第一转接电极和至少两个第二转接电极；

所述第一转接电极相对设置在所述底板的第一面上，所述第二转接电极相对设置在所述底板的第二面上，所述底板的第一面与所述底板的第二面相背设置，每一所述第一转接电极的第一端分别与一所述第二转接电极的一端连接；

各所述第一转接电极在所述底板上的间距小于各所述第二转接电极在所述底板上的间距。

在一个实施例中，所述第一转接电极的数量设置为4个，各所述第一转接电极相对设置在所述底板的第一面上，且两个所述第一转接电极与一所述第二转接电极连接，另两个所述第一转接电极与另一所述第二转接电极连接。

在一个实施例中，所述第二转接电极的数量设置为4个，各所述第二转接电极相对设置在所述底板的第二面上，且每一所述第一转接电极分别与一所述第二转接电极连接。

在一个实施例中，各所述第一转接电极的第二端设置有焊接部。

在一个实施例中，所述焊接部的形状为方形、圆形和椭圆形中的任意一种。

在一个实施例中，所述焊接部与所述第一转接电极一体成型。

在一个实施例中，所述底板的材质为陶瓷片或玻璃片。

在一个实施例中，所述第一转接电极的第一端从所述底板的第一面延伸至所述底板的第二面上与所述第二转接电极连接。

在一个实施例中，所述底板上开设有通孔，所述第一转接电极的第一端穿过所述通孔与所述第二转接电极连接。

一种谐振器，包括上述实施例中的任意一项所述的贴片封装转换模板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种贴片封装转换模板，用于将小规格的源晶振产品封装在大规格的底座上时，由于所述贴片封装转换模板包括所述底板、两个所述第一转接电极和两个所述第二转接电极，源晶振产品通过所述第一转接电极连接在所述底板上，所述第二转接电极与底座连接，且各所述第一转接电极的第一端均与一所述第二转接电极的一端连接，由于各所述第一转接电极在所述底板上的间距小于各所述第二转接电极在所述底板上的间距，从而能够将规格较小的源晶振产品封装在大规格的底座上，降低生产成本。

附图说明

图1为一个实施例的贴片封装转换模板的结构示意图；

图2为另一个实施例的贴片封装转换模板的结构示意图；

图3为又一个实施例的贴片封装转换模板一方向上的剖面结构示意图。