[实用新型]一种多频一体化天线及电子设备有效
| 申请号： | 202023000630.9 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN213520308U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 朱良;王冠君;陈韬;吴兴军;吉青 | 申请（专利权）人： | 上海海积信息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/307 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 朱琳爱义 |
| 地址： | 201702 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 天线 电子设备 | ||
1.一种多频一体化天线，其特征在于，包括：
印制电路板，所述印制电路板的表面具有金属层；
覆盖于所述金属层的天线板材，所述天线板材背离所述印制电路板的一侧具有低频辐射面和高频辐射面，所述低频辐射面与所述高频辐射面之间具有间隙、且所述低频辐射面与所述高频辐射面不共面；其中，
所述高频辐射面的中心位置设有贯穿所述天线板材、以与所述金属层连通的第一金属化短路孔以及沿所述第一金属化短路孔的周向均匀分布的多个高频馈电点；
所述低频辐射面沿其背离所述高频辐射面的一侧周向设有均匀分布的多个第二金属化短路孔，且沿其靠近所述高频辐射面的一侧周向设有均匀分布的多个第三金属化短路孔，所述第二金属化短路孔和所述第三金属化均贯穿所述天线板材以与所述金属层连通；所述低频辐射面还设有沿所述高频辐射面的周向均匀分布的多个低频馈电点。
2.根据权利要求1所述的多频一体化天线，其特征在于，所述第一金属化短路孔的直径为3mm。
3.根据权利要求1所述的多频一体化天线，其特征在于，所述多个高频馈电点包括四个依次相隔90°均匀分布的高频馈电点。
4.根据权利要求1所述的多频一体化天线，其特征在于，所述多个低频馈电点包括四个依次相隔90°均匀分布的低频馈电点。
5.根据权利要求1所述的多频一体化天线，其特征在于，所述高频辐射面包括沿其中心均匀分布、依次连接的多个弧形结构。
6.根据权利要求1所述的多频一体化天线，其特征在于，所述第二金属化短路孔的数量为10-15。
7.根据权利要求1所述的多频一体化天线，其特征在于，所述第三金属化短路孔的数量为8。
8.根据权利要求1所述的多频一体化天线，其特征在于，所述高频辐射面与所述低频辐射面之间的间隙为1mm。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的多频一体化天线。
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