[实用新型]膜电极封装结构

权利要求书

1.膜电极封装结构，包括顶面气体扩散层和底面气体扩散层，两个气体扩散层之间夹有催化剂涂布膜和两层材料粘接性质相同的边框，催化剂涂布膜位于两层边框之间，两层边框的供催化剂涂布膜粘接的部位位于两层边框的非外边缘处，其特征在于：两层边框的供催化剂涂布膜粘接的部位形成凹陷，凹陷处的内侧壁围住催化剂涂布膜，催化剂涂布膜的两个端面分别通过均为催化剂涂布膜亲和型的第一粘接剂层、第二粘接剂层粘接两层边框的凹陷处的底壁，两层边框的外边缘处通过边框材料亲和型的第三粘接剂层相互粘接。

2.根据权利要求1所述的膜电极封装结构，其特征在于，凹陷处的底壁表面粗糙。

3.根据权利要求1所述的膜电极封装结构，其特征在于，第三粘接剂层和两层边框的凹陷处的内侧壁一起封堵住催化剂涂布膜的周侧。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的膜电极封装结构，其特征在于，两层边框的凹陷处的内侧壁与第三粘接剂层三者的厚度之和等于催化剂涂布膜、第一粘接剂层与第二粘接剂层三者的厚度之和，从而使得两层边框整体平整。

5.根据权利要求1所述的膜电极封装结构，其特征在于，两层边框都是碳氢类材料制成，相应地，第三粘接剂层是碳氢类材料亲和型的粘接剂。

6.根据权利要求1或5所述的膜电极封装结构，其特征在于，两层边框具体是由同一种材料制成的。

7.根据权利要求1所述的膜电极封装结构，其特征在于，催化剂涂布膜的两个端面的与两层边框的凹陷处的底壁的粘接处具体是两个端面的边缘。

8.根据权利要求1所述的膜电极封装结构，其特征在于，第三粘接剂层铺满两层边框的非凹陷处。

9.根据权利要求1所述的膜电极封装结构，其特征在于，第一粘接剂层、第二粘接剂层分别铺满两层边框的凹陷处的底壁。

10.根据权利要求1所述的膜电极封装结构，其特征在于，催化剂涂布膜的两个端面是含全氟磺酸树脂的催化剂层，相应地，第一粘接剂层、第二粘接剂层都是全氟磺酸树脂亲和性的粘接剂。