[实用新型]一种薄膜式压力传感器及电子设备

权利要求书

1.一种薄膜式压力传感器，其特征在于，包括：

力传导结构，具有预设弹性；

按压基材，为柔性体，所述按压基材设于所述力传导结构的下表面；

支撑基材，与所述按压基材层叠设置，且设有用于电连接的基材导线，所述支撑基材的机械强度比所述按压基材的机械强度高；

传感材料，设于所述按压基材和所述支撑基材之间；

传感电极，设于所述按压基材和所述支撑基材之间，且与所述传感材料相对设置，所述传感电极电连接所述基材导线；

所述传感材料和所述传感电极的二者之一设于所述按压基材的下表面，所述传感材料和所述传感电极的二者之另一设于所述支撑基材的上表面。

2.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述传感电极为印刷结构件，或者所述传感电极为刻蚀结构件。

3.如权利要求2所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，当所述传感电极设于所述按压基材的下表面时，所述传感电极与所述基材导线通过电连接结构连接；当所述传感电极设于所述支撑基材的上表面时，所述传感电极与所述基材导线直接连接。

4.如权利要求3所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述电连接结构包括焊接件或者导电胶件。

5.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，当所述传感材料设于所述支撑基材的上表面，所述传感电极设于所述按压基材的下表面时，所述传感电极通过焊接、贴合与压合工艺电连接于所述基材导线；当所述传感材料设于所述按压基材下表面，所述传感电极设于所述支撑基材上表面时，所述传感材料通过贴合或压合工艺连接所述支撑基材。

6.如权利要求1所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，还包括设于所述按压基材和/或所述支撑基材上的处理结构，当所述处理结构设于所述按压基材时，所述处理结构位于所述按压基材的上表面或者下表面，当所述处理结构设于所述支撑基材时，所述处理结构位于所述支撑基材的上表面或者下表面，所述处理结构电连接所述基材导线。

7.如权利要求6所述的薄膜式压力传感器，其特征在于，所述处理结构设于所述支撑基材和所述按压基材之间。

8.一种电子设备，其特征在于，包括主板和权利要求1至7任一项所述的薄膜式压力传感器，所述薄膜式压力传感器与所述主板电连接。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述主板上设有用于与所述支撑基材电连接的连接件结构，所述连接件结构为卡扣结构。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，包括所述主板和通过焊接工艺与所述主板电连接的所述薄膜式压力传感器。