[实用新型]一种电子产品多层覆膜贴合装置有效

专利信息
申请号: 202023002863.2 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN214082841U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 斯丽丽;褚洪建;陈永林;温维军;游新路 申请(专利权)人: 苏州艾基斯电子科技有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29L31/34
代理公司: 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 代理人: 黄丽
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 多层 贴合 装置
【权利要求书】:

1.一种电子产品多层覆膜贴合装置,包括工作台(1),控制台(2),滚料贴合架(3),置料装置(4)和张紧装置(5),其特征在于:所述工作台(1)上固定安装有固定架(6),该固定架(6)上固定安装有若干置料装置(4)和张紧装置(5),该工作台(1)的两侧分别固定安装有上料导向架(7)和下料导向架(8),该工作台(1)的一侧侧端面固定连接有控制台(2),该工作台(1)上固定安装有不少于两个的滚料贴合架(3),该滚料贴合架(3)之间固定安装有导料架(9),该导料架(9)上固定架(6)设有分离压料架(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品多层覆膜贴合装置,其特征在于:所述置料装置(4)包括供料旋转电机(11),置料辊(12)和置料卡件(13),该供料旋转电机(11)上固定安装有置料辊(12),该置料辊(12)上滑动套装有置料卡件(13)。

3.根据权利要求2所述的一种电子产品多层覆膜贴合装置,其特征在于:所述置料卡件(13)包括相对的两个卡辊(14),该卡辊(14)相对远离的一端固定安装有限位板(15),该卡辊(14)远离限位板(15)的一端开设有圆台状的导料柱(16),该导料柱(16)外环面开设有摩擦槽(17)。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品多层覆膜贴合装置,其特征在于:所述张紧装置(5)包括连接底板(18),滑块(19),导料辊(20)和缓冲弹簧(21),该连接底板(18)上开设有滑槽(22),该滑槽(22)内滑动连接有滑块(19),该滑块(19)上固定安装有导料辊(20),该滑槽(22)一侧的连接底板(18)上固定连接有缓冲弹簧(21),该缓冲弹簧(21)的另一端与滑块(19)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品多层覆膜贴合装置,其特征在于:所述分离压料架(10)包括连接座(23),固定连接杆(24)和压料分离板(25),该连接座(23)上开设有连接孔(26),该连接孔(26)的一侧开设有压紧槽(27),该压紧槽(27)与连接孔(26)连通,该固定连接杆(24)两端分别插入连接孔(26)与两个连接座(23)滑动连接,该连接座(23)上开设有锁固螺纹孔,该锁固螺纹孔与压紧槽(27)连通,该锁固螺纹孔内旋入安装有锁固螺钉(28)。

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