[实用新型]一种用于激光器芯片挑晶的治具

权利要求书

1.一种用于激光器芯片挑晶的治具，其特征在于：包括依次连接的真空发生器、第一输送管、收晶桶、第二输送管以及挑片针，所述真空发生器内部通过所述第一输送管与所述收晶桶内部连通，所述收晶桶内部通过所述第二输送管与所述挑片针连通，当所述真空发生器开启时，所述收晶桶内部处于负压状态，激光器芯片从所述挑片针末端被吸入所述收晶桶内，所述收晶桶上设有固定所述第一输送管的第一固定部、固定所述第二输送管的第二固定部，所述第二固定部的高度低于所述第一固定部的高度，所述收晶桶包括收晶上桶以及位于所述收晶上桶下方的收晶下桶，所述收晶上桶与所述收晶下桶之间可拆卸连接，所述第一固定部、所述第二固定部皆设于所述收晶上桶上，所述挑片针包括针头以及针管，所述针头由所述针管切割而成，所述针头的切割面为曲面，所述针管为硬质管。

2.根据权利要求1所述的用于激光器芯片挑晶的治具，其特征在于：所述第一输送管包括固定于所述真空发生器上的第一固定管、固定于所述收晶桶上的第二固定管，以及连通所述第一固定管与所述第二固定管的第一软管。

3.根据权利要求2所述的用于激光器芯片挑晶的治具，其特征在于：所述第一固定管、所述第二固定管为硬质管，所述第二固定管从所述收晶桶外斜向下插入所述收晶桶内。

4.根据权利要求1所述的用于激光器芯片挑晶的治具，其特征在于：所述第二输送管包括固定于所述收晶桶上的第三固定管，以及连通所述第三固定管与所述挑片针的第二软管。

5.根据权利要求4所述的用于激光器芯片挑晶的治具，其特征在于：所述第二软管的管径大于所述激光器芯片的尺寸。

6.根据权利要求4所述的用于激光器芯片挑晶的治具，其特征在于：所述第三固定管为硬质管，所述第三固定管从所述收晶桶的外斜向下插入所述收晶桶内。

7.根据权利要求2所述的用于激光器芯片挑晶的治具，其特征在于：所述第二固定管内设有阻隔层，所述阻隔层为透气层。

8.根据权利要求1所述的用于激光器芯片挑晶的治具，其特征在于：所述收晶桶桶内底部设有缓冲层。