[实用新型]一种麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种麦克风封装结构，其属于传感器技术领域，包括封装外壳和进音通道，封装外壳包括依次连接的上层板、中层板和下层板，所述上层板、所述中层板与所述下层板之间形成容置腔，所述容置腔内设置有芯片；进音通道具有进音端和出音端，所述进音端开设于所述封装外壳的侧部且与外界连通，不占用顶部空间，使得封装外壳的宽度尺寸可以做到最小，减小体积，能够适应宽度较小的麦克风产品；所述出音端与所述容置腔连通，所述进音通道自所述进音端至所述出音端呈弯折延伸。外界的风不会直吹进容置腔，进而不会引起振膜不正常振动；同时防止外界的灰尘杂质进入容置腔，避免引起振膜不正常振动，保证振膜的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。

背景技术

为了保护易碎的芯片，减少外部干扰，一个完整的MEMS麦克风必须进行封装。封装结构上设置有进音孔，声波通过进音孔进入到封装结构内，使得芯片的振膜感应声波而产生振动，该振动引起振膜与另一极板间电容的变化，从而得到一电波信号，完成声电的转换。

现有的进音孔多为直线形通孔，外界的空气会通过进音孔进入到封装结构内部，当进风速度较大时，会引起振膜振动，对信号转换造成影响。环境中的灰尘杂质也会通过进音孔进入封装结构内部，造成振膜的不正常振动，对信号转换造成影响。

现有的进音孔多开设在封装结构的顶部或者底部，要求麦克风产品具有一定的宽度。随着电子产品向小体积方向发展，比如笔记本，要求边框越窄越好，对麦克风产品宽度尺寸要求尽量小，顶部进音或者底部进音无法满足要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风封装结构，以解决现有技术中存在的外界的风和灰尘杂质通过进音孔造成封装结构内部的振膜不正常振动且封装结构无法满足小体积要求的技术问题。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

一种麦克风封装结构，包括：

封装外壳，包括依次连接的上层板、中层板和下层板，所述上层板、所述中层板与所述下层板之间形成容置腔，所述容置腔内设置有芯片；

进音通道，具有进音端和出音端，所述进音端开设于所述封装外壳的侧部且与外界连通，所述出音端与所述容置腔连通，所述进音通道自所述进音端至所述出音端呈弯折延伸。

其中，所述进音端开设于所述上层板的侧部，所述出音端开设于所述上层板的顶部。

其中，所述进音通道包括相连通的第一段和第二段，所述第一段与所述第二段不共线。

其中，所述第一段平行于所述上层板延伸，所述第二段垂直于所述上层板延伸。

其中，所述第一段自所述进音端向内沿所述上层板逐渐向上倾斜延伸，所述第二段垂直于所述上层板。

其中，所述进音通道还包括设置于所述第一段与所述第二段之间的第三段，所述第三段的一端与所述第一段连通，另一端与所述第二段连通；所述第三段与所述第一段之间不共线，和/或，所述第三段与所述第二段之间不共线。

其中，所述第一段和所述第三段均平行于所述上层板，所述第一段和所述第三段之间呈夹角设置，所述第二段垂直于所述上层板。

其中，所述第一段和所述第三段之间垂直。

其中，所述芯片与所述下层板连接。

其中，所述上层板、所述中层板与所述下层板之间焊接固定。

本实用新型的有益效果：