[实用新型]双面封装结构及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种双面封装结构及电子设备，其中，所述双面封装结构包括基板单元和塑封单元，所述基板单元包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括相背离的第一塑封面和第一粘接面，所述第二基板包括相背离的第二塑封面和第二粘接面，所述第一粘接面与所述第二粘接面通过导电胶粘接；所述塑封单元包括第一塑封层和第二塑封层，所述第一塑封层封装于所述第一塑封面，所述第二塑封层封装于所述第二塑封面。第一基板和第二基板通过导电胶粘接，实现了双面塑封，且无需制造特殊模具或者进行双面选择性塑封，降低了双面塑封的成本以及难度。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及双面封装结构及电子设备。

背景技术

随着芯片封装小型化和高度集成化的趋势，高密度的封装技术在新兴电子产品上逐渐成为主流技术，双面塑封工艺的出现，作为高密度封装领域的关键技术，其拥有更广阔的发展前景。传统的单面塑封工艺技术主要是直接将模块内的芯片或者器件在模具中进行顶部以及四周塑封，这样必定会导致成型封装的底部区域浪费，集成度较低，体积利用率较小，不能满足较复杂的模块集成以及要求小体积的穿戴式芯片集成。而目前传统的双面塑封主要通过制造特殊模具或者双面选择性塑封，但是成本高且难度大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种双面封装结构及电子设备，旨在改善目前芯片双面封装结构的封装成本高且难度大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种双面封装结构，包括：

基板单元，所述基板单元包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括相背离的第一塑封面和第一粘接面，所述第二基板包括相背离的第二塑封面和第二粘接面，所述第一粘接面与所述第二粘接面通过导电胶粘接；

塑封单元，所述塑封单元包括第一塑封层和第二塑封层，所述第一塑封层封装于所述第一塑封面，所述第二塑封层封装于所述第二塑封面。

优选地，所述双面封装结构还包括设置在所述第一塑封面上的第一芯片以及设置在所述第二塑封面上的第二芯片，所述第一芯片与所述第一基板电连接且位于所述第一塑封层内，所述第二芯片与所述第二基板电连接且位于所述第二塑封层内。

优选地，所述第一芯片通过设置在所述第一芯片底部的第一焊球与所述第一基板电连接；或者，所述第一芯片与所述第一基板通过金属线键合。

优选地，所述第二芯片通过设置在所述第二芯片底部的第二焊球与所述第二基板电连接；或者，所述第二芯片与所述第二基板通过金属线键合。

优选地，所述双面封装结构还包括与所述第一基板电连接且位于所述第一塑封层内的转接板，所述转接板的表面设有外露于所述第一塑封层的焊盘。

优选地，所述双面封装结构还包括设置在所述第二塑封面上且与所述第二基板电连接的电子元器件。

优选地，所述转接板的底部焊接有第三焊球，所述第三焊球与所述第一基板电连接。

优选地，所述转接板的焊盘上焊接有第四焊球，所述第四焊球用于与外部元件电连接。

优选地，所述导电胶为异方向性导电胶。

此外，本实用新型还提供一种电子设备，包括如上所述的双面封装结构。

在本实用新型的技术方案中，双面封装结构的第一基板包括相背离的第一塑封面和第一粘接面，第二基板包括相背离的第二塑封面和第二粘接面，第一塑封层封装在第一基板的第一塑封面上，第二塑封层封装在第二基板的第二塑封面上，第一粘接面和第二粘接面通过导电胶粘接，实现了双面塑封，且无需制造特殊模具或者进行双面选择性塑封，通过导电胶实现第一基板和第二基板的粘接即可，降低了双面塑封的成本以及难度。

附图说明