[实用新型]散热封装结构

说明书

本实用新型公开一种散热封装结构，包括基板和电子元器件，所述基板设置有封装组件，所述封装组件包括铺设于所述基板表面的第一散热层，所述第一散热层背离所述基板的一面依次铺设有第一导电层和绝缘层，所述电子元器件设置于所述绝缘层上并与所述第一导电层导通，所述散热封装结构还包括散热柱，所述散热柱沿垂直于所述基板的方向贯穿所述基板并与所述第一散热层连接。本实用新型中，电子元器件产生的热量可直接传导至第一散热层，并经第一散热层传导至散热柱，并通过散热柱散热，实现快速、有效地散热过程，散热效果好，同时，第一散热层和散热柱采用内置设计，相较于传统的外置散热结构，大大减小了封装结构的体积，利于实现小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种散热封装结构。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，人们对便携设备越来越最求小型化，轻便化，那么对于电子设备的内部结构，集成度越来越高，高功耗器件散热问题日趋严峻，对于应用开发处理器(AP)等高功耗器件急需能够显著减小其外形尺寸并能在工作期间快速散热的结构设计。目前业内对于高功耗器件的散热方式通常是在封装最外部布局散热结构来实现散热，但是该散热结构采用外置设计，其位于封装结构的最外部，散热效果差，散热结果并不理想，还增加了封装结构的体积。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种散热封装结构，旨在解决现有技术中的散热结构的散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种散热封装结构，包括基板和电子元器件，所述基板设置有封装组件，所述封装组件包括铺设于所述基板表面的第一散热层，所述第一散热层背离所述基板的一面依次铺设有第一导电层和绝缘层，所述电子元器件设置于所述绝缘层上并与所述第一导电层导通，所述散热封装结构还包括散热柱，所述散热柱沿垂直于所述基板的方向贯穿所述基板并与所述第一散热层连接。

优选地，所述电子元器件的数量为多个，多个所述电子元器件间隔布置，任意相邻的两个电子元器件之间设置有至少一个所述散热柱。

优选地，所述散热柱包括散热芯和套设于散热芯外的导热筒，所述导热筒与所述散热层连接。

优选地，所述导热筒为导电金属材料制件，所述散热芯由填充于所述导热筒的石墨烯材料形成。

优选地，所述封装组件还包括绝缘膜，所述绝缘膜盖设于所述绝缘层背离所述第一导电层的一面，所述电子元器件埋入所述绝缘膜内，所述绝缘膜背离所述绝缘层的一面还设置有第二导电层和绿漆层，所述第二导电层与所述电子元器件导通。

优选地，所述封装组件还包括第二散热层和第三导电层，所述第二散热层和所述第三导电层朝远离所述基板的方向依次铺设于第一导电层和绝缘层之间，所述电子元器件和所述第一导电层均与所述第三导电层导通，所述第二散热层与所述散热柱连接。

优选地，所述第一散热层以及所述第二散热层均由石墨烯材料形成。

优选地，所述基板正面和背面均设置有所述封装组件；所述散热柱的第一端贯穿设置于所述基板正面的所述封装组件，所述散热柱的第二端贯穿设置于所述基板背面的所述封装组件，以将两个所述封装组件连接。

优选地，所述散热封装结构还包括散热球，所述散热球位于所述基板背面，且所述散热球通过植球设置于所述封装组件背离所述基板的一面，所述散热柱的第二端与所述散热球连接。

优选地，所述散热封装结构还包括散热盖，所述散热盖位于所述基板正面，且所述散热盖盖设于所述封装组件背离所述基板的一面，所述散热柱的第一端通过散热胶与所述散热盖连接。