[实用新型]一种背靠背双头双台面激光剥铜装置有效

专利信息
申请号: 202023007594.9 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN214264331U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 张云龙 申请(专利权)人: 德中(天津)技术发展股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 刘玲
地址: 300392 天津市西青区华*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 背靠背 双头双 台面 激光 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种背靠背双头双台面激光剥铜装置,包括基台、横梁、工作台、激光头、Y向移动单元、X移动单元,在基台上部固定安装横梁,其Y向移动单元包括在基台上水平设置的第一Y向移动单元、第二Y向移动单元,工作台包括分别设置在Y向移动单元、第二Y向移动单元的第一工作台、第二工作台;X移动单元包括分别设置在横梁的两侧的第一X向移动单元及第二X向移动单元,激光头包括在第一X向移动单元上设置的第一激光头及在第二X向移动单元上设置的第二激光头,横梁上设置一绿光激光器,绿光激光器激光束经过光路组件反射后进入到第二激光头。本实用新型采用双工作台配合双激光头,激光分步加工不需要二次对位,提高生产效率。

技术领域

本实用新型属于PCB线路板生产中的激光剥铜装置技术领域,特别是一种背靠背双头双台面激光剥铜装置。

背景技术

目前大多线路板厂采用传统腐蚀法制作电路板,流程长、工艺复杂且不环保,适合单品种大批量生产,不能满足小批量多样化生产。德中开发的一代激光剥铜设备DL300B、DL500已投入市场,满足部分客户的打样或小批线路板加工需求。但由于单激光头加工要兼顾切割精细度与加热剥铜效率,使得激光源可选范围较小,并且是单台面操作,导致效率低,不能满足批量生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种背靠背双头双台面激光剥铜装置,采用双激光头双平台协同工作,两步激光加工无需重新定位,有效提高激光剥铜效率。

本实用新型解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:

一种背靠背双头双台面激光剥铜装置,包括基台、横梁、工作台、激光头、Y向移动单元、X移动单元,基台水平设置,在基台上部固定安装横梁,其特征在于:所述Y向移动单元包括在基台上水平设置的第一Y向移动单元、第二Y向移动单元,工作台包括分别设置在Y向移动单元、第二Y向移动单元的第一工作台、第二工作台;所述X移动单元包括分别设置在横梁的两侧的第一X向移动单元及第二X向移动单元,所述激光头包括在第一X向移动单元上设置的第一激光头及在第二X向移动单元上设置的第二激光头,所述横梁上设置一绿光激光器或半导体激光器,绿光激光器或半导体激光器激光束经过光路组件反射后进入到第二激光头。

而且,所述第一激光头为5W~50W小功率红外激光、或绿光激光或紫外激光,第二激光头为50W~300W大功率绿激光或半导体激光器。

本实用新型的优点和有益效果为:

1、本实用新型的背靠背双头双台面激光剥铜装置,第一X向移动单元与第二X向移动单元背靠背安装在花岗岩横梁的两个侧面;第一激光头和第二激光头分别在第一X向移动单元与第二X向移动单元驱动下左右运动;第一Y向移动系统与第二Y向移动系统水平安装在花岗岩基台上;第一工作台和第二工作台分别在第一Y向移动系统与第二Y向移动系统驱动下前后运动;绿光激光器安装在花岗岩横梁上,激光束经过光路组件反射后进入到第二激光头或半导体激光器。

2、本实用新型的背靠背双头双台面激光剥铜装置,激光剥铜采用分两步激光加工的方式,首先第一激光头为小功率红外(或绿光或紫外)激光,第二激光头为大功率绿激光或半导体激光器,第一激光头先在PCB铜箔上加工出线路轮廓并将要去除的非导电铜箔切割分条,然后第二激光头将已经分条的非导电铜条加热并去除。

3、本实用新型的背靠背双头双台面激光剥铜装置,工作过程为:第一工作台上料,第一激光头与第一工作台联动进行线路轮廓及非导电铜箔的分条切割,同时第二工作台上料;第一工作台移动到横梁另一侧与第二激光头联动进行铜条加热并去除,同时第一激光头移动到右侧与第二工作台联动进行线路轮廓及非导电铜箔的分条切割;第一工作台下料再上料,同时第二工作台移动到横梁另一侧与第二激光头联动进行铜条加热并去除;如此循环操作。

4、本实用新型的背靠背双头双台面激光剥铜装置,用于切割轮廓和分条的第一激光头光源选择范围更广,可获得更精细,边缘质量更好的导线。

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