[实用新型]一种用于数据处理与控制的SiP模块

权利要求书

1.一种用于数据处理与控制的SiP模块，其特征在于，采用裸芯平铺的方式将数字信号处理芯片DSP、数据存储芯片DDR、程序存储芯片FLASH和阻容单元集成在一块ABF基板上，所述DSP通过DDR控制器连接所述DDR，通过SPI外设接口连接所述FLASH。

2.根据权利要求1所述的用于数据处理与控制的SiP模块，其特征在于，所述DDR和所述FLASH通过重布线层和凸点倒装在所述ABF基板上，所述阻容单元通过贴片方式连接在所述ABF基板上。

3.根据权利要求2所述的用于数据处理与控制的SiP模块，其特征在于，所述阻容单元包括若干贴片电容。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的用于数据处理与控制的SiP模块，其特征在于，所述DSP采用魂芯二号A，所述DDR采用8颗存储空间4GB的华邦DDR3颗粒，所述FLASH采用存储空间256MB的华邦FLASH芯片。

5.根据权利要求4所述的用于数据处理与控制的SiP模块，其特征在于，魂芯二号A具有2个BANK，每个BANK连接4颗华邦DDR3颗粒。

6.根据权利要求5所述的用于数据处理与控制的SiP模块，其特征在于，整体叠层封装结构包括10层，其中L2、L4、L7为主要信号走线层，L1、L3、L5、L8为地层，L6、L9为主要电源层，L10为BGABall层。